-

Gartner預測到2030年,新云提供商將占據2670億美元AI云市場20%的份額
商業與技術洞察公司Gartner預測到2030年,新云(neocloud)提供商將占據2670億美元AI云市場20%的份額。“新云提供商”是指專門針對AI和高性能工作負載構建的云提供商。
2026-06-25
Gartner 預測
-

利用LTspice?的FFT分析功能測量電容器有效紋波電流
本文為電源設計人員提供了一套行之有效的方法,用于測量開關電源中鋁電解電容(Al-Ecaps)的有效紋波電流,該參數是估算電容使用壽命的關鍵依據。這套方法借助LTspice處理實測數據,能夠精確計算有效紋波電流,而紋波電流正是導致電容內部發熱、加速性能衰減的核心誘因。這套方法將示波器采集的數據轉...
2026-06-25
LTspice FFT 測量 電容器 紋波電流 鋁電解電容
-

摩爾線程亮相MWC上海,全棧智算矩陣賦能云邊端
2026年6月24日,上海——今天,2026上海世界移動通信大會(簡稱“MWC上海”)正式開幕,聚焦6G、移動AI、具身智能等前沿領域。本屆大會首次設立“北京方案展”,以“眾智啟新·北京方案”為主題,匯聚多家頭部企業、高校及科研機構,展出百余項重要技術進展,集中展現北京智能經濟與科創產業豐碩成果。
2026-06-25
摩爾線程 GPU
-

Pragmatic半導體首次亮相2026 MWC上海, 重點展示柔性半導體代工能力
在2026年上海世界移動通信大會(MWC上海)期間,柔性半導體先驅Pragmatic半導體亮相英國館(展位號N4 E26),這是公司首次在中國市場系統性地展示其晶圓代工業務的核心能力與價值,賦能本土及全球客戶在物聯網、智能穿戴、品牌保護及邊緣計算等領域的創新。
2026-06-25
芯片制造 半導體 MWC 柔性半導體
-

什么是物理AI?它對芯片意味著什么?
在飛速迭代的科技領域,隨著技術創新不斷突破認知邊界,新的產品定義與專業術語層出不窮。行業討論的焦點,已從以云端為主的人工智能、工業物聯網(IIoT),轉向嵌入式智能與邊緣AI(Edge AI)。而近期備受關注的全新概念,便是物理AI(Physical AI)。
2026-06-25
人工智能 工業物聯網 嵌入式
-

高通加速多元化布局,全面發布數據中心戰略,預計未來三到五年迎來多個關鍵拐點
2026年6月25日,紐約——身處人工智能(AI)時代中心的互聯計算領域領軍企業,高通公司今日在其2026年投資者日上,宣布加速推進多元化戰略,并發布了面向數據中心的整體戰略,標志著公司在整個計算連續體的各個層級將開啟全新的增長。
2026-06-25
高通 數據中心 智能體
-

電動汽車快速充電教程:分立器件與PIM模塊,如何適配不同等級充電樁?
《實現電動汽車快速充電教程》從技術層面深入探討驅動下一代電動汽車充電系統的架構設計與相關器件。重點涵蓋兆瓦級電動汽車充電技術背后的設計挑戰與創新、分立式方案和功率集成模塊(PIM)方案如何助力構建可擴展、高效且可靠的快速充電基礎設施。我們已經介紹過兆瓦級充電系統架構、雙有源橋的應...
2026-06-25
電動汽車 快速充電 分立器件 PIM模塊 充電樁
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 高通加速多元化布局,全面發布數據中心戰略,預計未來三到五年迎來多個關鍵拐點
- Lenovo入選2026年Gartner?全球供應鏈25強
- 綠色AI向前一步,英特爾聯合英維克、嘉實多發布單相冷板液冷工質測試驗證成果
- 摩爾線程亮相MWC上海,全棧智算矩陣賦能云邊端
- Pragmatic半導體首次亮相2026 MWC上海, 重點展示柔性半導體代工能力
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall








