【導(dǎo)讀】2026年6月24日，紐約——身處AI時(shí)代中心的連接計(jì)算領(lǐng)軍企業(yè)高通公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布，公司已達(dá)成收購(gòu)Modular公司的協(xié)議，這將強(qiáng)化高通技術(shù)公司面向數(shù)據(jù)中心與邊緣場(chǎng)景的生成式和智能體AI軟件基礎(chǔ)。
隨著AI的規(guī)?；瘮U(kuò)展，行業(yè)發(fā)展瓶頸已不再是AI能力，而是運(yùn)行效率。每瓦特性能關(guān)乎推理成本，而相應(yīng)成本則決定能否規(guī)?；占?。僅憑硬件已無法滿足這一需求，開發(fā)者需要能夠連接系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化與異構(gòu)、解耦計(jì)算的軟件，讓芯片性能在各類加速單元、場(chǎng)景和用例中充分轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定、高效的AI服務(wù)。
Modular提供開源的AI原生軟件棧，可支持AI跨各類硬件架構(gòu)高效運(yùn)行。由參與構(gòu)建了當(dāng)下主流AI基礎(chǔ)設(shè)施的工程師團(tuán)隊(duì)打造，Modular的統(tǒng)一平臺(tái)可跨CPU、GPU、NPU及定制化ASIC（應(yīng)用專用集成電路）架構(gòu)，以行業(yè)領(lǐng)先的性能運(yùn)行模型，無需針對(duì)不同加速單元重復(fù)改寫代碼。對(duì)開發(fā)者與企業(yè)而言，這意味著一次開發(fā)即可跨全場(chǎng)景部署，并且降低總體擁有成本。Modular還有著開放、行業(yè)友好、且無廠商綁定的開發(fā)者社區(qū)，致力于持續(xù)優(yōu)化AI基礎(chǔ)設(shè)施的遷移能力與效率。
本次收購(gòu)預(yù)計(jì)將進(jìn)一步支持高通技術(shù)公司跨廣泛平臺(tái)和用例，提供更優(yōu)化的AI計(jì)算層，深化高通技術(shù)公司數(shù)據(jù)中心戰(zhàn)略的軟件基礎(chǔ)，在分布式AI系統(tǒng)中支持更高效的推理、規(guī)劃與部署，同時(shí)加強(qiáng)與模型廠商、開發(fā)者、超大規(guī)模云服務(wù)商及企業(yè)客戶的合作關(guān)系。
通過將高通技術(shù)公司的芯片技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力與Modular的軟件專長(zhǎng)相結(jié)合，高通技術(shù)公司將具備完善優(yōu)勢(shì)，以打造更快、更高效、更易擴(kuò)展的AI系統(tǒng)，助力客戶實(shí)現(xiàn)從終端到云端的AI商業(yè)化落地。
高通公司總裁兼CEO安蒙表示：“本次收購(gòu)不僅是高通發(fā)展的關(guān)鍵里程碑，對(duì)AI行業(yè)而言亦是如此。隨著智能體AI在數(shù)據(jù)中心與邊緣側(cè)的普及，這個(gè)行業(yè)正在向分布式、多供應(yīng)商共存的架構(gòu)轉(zhuǎn)型，這就要求一套更開放、現(xiàn)代化的軟件基礎(chǔ)。我們相信，行業(yè)未來屬于對(duì)開發(fā)者友好、能夠跨多元計(jì)算環(huán)境運(yùn)行、并能真正為客戶提供AI部署硬件與場(chǎng)景選擇的橫向平臺(tái)。我們與Modular正在加速這一轉(zhuǎn)型，將我們的規(guī)?；季帧⒏吣苄?shù)據(jù)中心技術(shù)與開放的生態(tài)模式相結(jié)合，推動(dòng)AI邁向全新的發(fā)展階段?！?/p>
Modular聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO Chris Lattner表示：“Modular創(chuàng)立之初便秉持一個(gè)理念，即AI需要一套更開放、高效的軟件基礎(chǔ)，能夠跨多樣化硬件與部署場(chǎng)景運(yùn)行。加入高通為我們帶來的規(guī)?；季趾推脚_(tái)覆蓋，將能夠讓這一使命更快成為現(xiàn)實(shí)。我們將共同面向開發(fā)者降低AI開發(fā)門檻，提升AI開發(fā)性能和跨硬件遷移能力，完善開放生態(tài)，以吸引更多行業(yè)參與者并加速技術(shù)創(chuàng)新。我們非常興奮能夠持續(xù)優(yōu)化我們的軟件平臺(tái)，為高通從邊緣到云端的整體戰(zhàn)略提供支持。”
本次交易需滿足常規(guī)成交條件并通過相關(guān)監(jiān)管機(jī)構(gòu)審批，預(yù)計(jì)將于2026年下半年完成。
