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以MGX驅動下一代NVIDIA AI工廠
隨著AI工作負載持續加速，向AI工廠的轉型正推動機架級功率密度達到前所未有的水平。在這場變革中，NVIDIA MGX?發揮著核心作用。它是一種開放式模塊化架構，能夠加速系統設計，提升可擴展性，助力下一代AI基礎設施快速部署。作為MGX生態系統的重要成員，Analog Devices, Inc. (ADI)正與NVIDIA協同推進這一變革，并提供AI工廠部署所需的供電技術，以滿足日益嚴苛的要求。
2026-06-09
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Cadence 攜手 NVIDIA 發布業界首款具備全自主芯片設計能力的虛擬工程師
中國上海，2026 年 6 月 8 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出業界首款具備全自主能力的AI虛擬工程師，將 ChipStack? AI Super Agent 提升至 Level-5 自主水平。全新的智能體能力基于 Cadence 的 AI 驅動電子設計自動化（EDA）產品組合，結合 NVIDIA Nemotron 模型構建，并由 NVIDIA OpenShell 運行環境提供安全保障，賦能客戶在自動化工作流程中運行動態仿真。在 NVIDIA，數千名工程師正每年使用數十億計算小時數來運行數百萬次測試以驗證其設計。每位工程師都將使用 ChipStack 智能體，配合 Cadence? Xcelium? Logic Simulation 和 Jasper? Formal Verification 來運行數百次動態仿真，從而使 RTL 驗證周期提速 40 倍以上，并將通常長達五周的驗證周期縮短至不到一天，極大提升復雜半導體設計的驗證速度。
2026-06-08
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兆易創新亮相SNEC光伏展，以光儲充全場景應用賦能數字能源變革
中國北京（2026年6月3日）—— 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼：603986.SH；3986.HK）宣布，攜光、儲、充、AIDC全場景數字能源應用方案，亮相SNEC PV+ 第十九屆（2026）國際太陽能光伏和智慧能源（上海）大會暨展覽會5.1H—D335展臺。
2026-06-05
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羅姆參展PCIM Europe 2026 推動面向電動出行和工業領域的SiC功率技術發展
中國上海，2026年6月2日——全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）今日宣布，將參展2026年PCIM歐洲展覽會暨研討會（PCIM Expo & Conference 2026）。該展會是全球電力電子、智能運動、可再生能源及能源管理領域的國際頂級盛會，將于2026年6月9日至11日在德國紐倫堡舉辦。
2026-06-05
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意法半導體監事會聲明
中國，2026年5月29日 - 在近日于荷蘭阿姆斯特丹舉行的意法半導體N.V.（紐約證券交易所代碼：STM）股東年度大會結束后，意法半導體監事會成員任命Armando Varricchio先生為監事會主席，任命Nicolas Dufourcq先生為監事會副主席，任期均為三年，至2029年股東年度大會結束時屆滿。
2026-05-29
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MediaTek 以邊緣到云端的次世代技術，全面賦能 Agentic AI 時代
2026 年 5 月 28 日 – MediaTek 以“ AI Without Limits ”為主題，將于 Computex 2026 展出在 AI 時代下從邊緣到云端的次世代技術與解決方案，包括先進的 Wi-Fi 8 系列產品，Agentic AI 賦能的平板電腦、車用、物聯網等多元邊緣計算平臺，也涵蓋 6G 和衛星通信等前瞻技術，以及先進數據中心技術等，展現 MediaTek 在 AI 時代的研發實力與無限創新動能。
2026-05-28
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2026英飛凌寬禁帶論壇在深圳舉行
5月21日，中國深圳訊。伴隨新能源汽車加速發展、AI算力需求激增，以及能源結構向綠色低碳轉型，以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表的寬禁帶半導體，憑借高效率、高功率密度等優勢，正加速在電動汽車、光伏儲能、AI數據中心等應用場景落地。順應這一趨勢，2026英飛凌寬禁帶論壇于5月21日在深圳舉行，匯聚產業鏈上下游伙伴，共探技術演進、應用創新與生態協同。
2026-05-22
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Analog Devices擬收購Empower Semiconductor，拓展新一代高密度電源產品組合
解決AI領域關鍵挑戰：在功耗與散熱需求制約系統擴容的現狀下，實現高密度、高能效算力輸出；進一步鞏固ADI作為領先的系統級電網至內核芯片全鏈路電源方案戰略合作伙伴地位，服務超大規模云服務商與AI芯片開發商；依托集成電壓調節器(IVR)與硅電容技術方案，拓展ADI在AI算力供電領域的整體市場規模。
2026-05-21
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全球電子協會收購 New Venture Research EMS 產業研究業務
2026年5月20日— 全球電子協會（Global Electronics Association）近期收購New Venture Research旗下電子制造服務（EMS）產業研究業務并發布最新行業報告，其中數據呈現全球EMS市場已重返增長態勢。當前，全球電子產業規模已超6萬億美元，協會在冊會員企業超3,000家，協會正持續加大在行業政策倡導、市場洞察及產業各方協調溝通等方面的投入，本次收購進一步拓展了協會的產業研究平臺布局。
2026-05-21
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碳化硅賦能浪潮教程：SiC JFET驅動工業與服務器電源革新
碳化硅（SiC）憑借其優異的材料特性，在服務器、工業電源等關鍵領域掀起技術變革浪潮。本教程聚焦SiC尤其是SiC JFET系列器件，從碳化硅如何重構電源設計邏輯出發，剖析其在工業與服務器電源場景的應用價值。本文為第一部分，將重點介紹碳化硅如何革新電源設計、工業與服務器電源。
2026-05-15
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電動前行 智引未來 貿澤電子2026智能電動車創新論壇 開拓產業新路徑
2026年5月13日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布，2026貿澤電子技術創新論壇首場活動將于將于5月19-22日重磅開啟。本期論壇以“智能電動車”為核心主題，匯聚太陽誘電、芯科科技、力特、瑞薩電子、安費諾、德州儀器、泰科電子等全球知名廠商及高校學術專家，于每日14:00-16:05深入研討智能交通前沿技術與應用方案，共探智能電動車產業發展新圖景，共筑未來城市綠色出行生態。
2026-05-14
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高層訪談 | 驅動全球 SiC 變革的引擎：Wolfspeed 加速布局大中華市場
在數字轉型與凈零碳排雙重浪潮推動下，第三代半導體碳化硅 (SiC) 已成為電動車 (EV)、智能電網與人工智能 (AI) 數據中心的關鍵基礎技術。全球碳化硅 (SiC) 技術龍頭 Wolfspeed 于 2025 年完成關鍵戰略重整，透過財務結構優化穩固約 7.5 億美元年營收（自然年）規模，同時持續在材料與功率組件市場維持全球領先地位。
2026-05-14
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