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高速PCB設計指南（10）：如何改善可測試性
隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術也取得巨大發展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個例子。電子元件的布線設計方式，對以后制作流程中的測試能否很好進行，影響越來越大。下面介紹幾種重要規則及實用提示。
2015-03-31
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選型知識點普及：如何選擇基準電壓源？
雖然每種模擬IC類型都有必須優化的特定參數，但這里將探討基準電壓源——可產生穩定、精確直流電壓的器件，該器件決定了ADC、DAC和其他模擬電路的精度。
2015-03-30
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車用電子成長上看20%得益于誰？當"智能車"莫屬
五年內，物聯網終端裝置數量將破百億個，但半導體研調機構IC Insights最新預測指出，今年全球IC市場成長7%，又以車用IC獨領風騷，因各大廠紛推出智能車，推升車用電子成長上看20%。
2015-03-29
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大陸手機芯片將面臨怎樣的“三強鼎立”？
IC設計業者表示，過去高通、聯發科在大陸手機芯片市場兩強對抗劇碼將出現變化，隨著展訊計劃強勢在大陸手機芯片市場卷土重來，業者預期2015年大陸手機芯片市場恐走向三強鼎立，若是英特爾(Intel)亦全力加入戰局，甚至可能變成四強爭霸局面。
2015-03-28
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FPGA“入伙”混合信號世界，可編程模擬IC功不可沒
在模擬電路設計過程中，設計、評估、調試混合信號電路，尤其是帶有模擬輸入/輸出（I/O）接口的混合信號，一直都是工程師面臨的最大挑戰。真實世界與模擬信號鏈路的設計需要權衡模擬與混合信號IC的整合，而本文則主要講解可編程模擬IC將FPGA多功能性等優勢帶入混合信號世界。
2015-03-28
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眾專家揭開智能時代的PCB設計的神秘面紗
在2015年IIC春季論壇中，DesignCon China PCB論壇探討了設計制造所需的技術，助力工程師深度理解影響下一代芯片和PCB設計。在這個偉大的智能時代，PCB的設計制造將面對那些挑戰？又該如何應對？
2015-03-27
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Silicon Labs推出音頻處理器和多標準數字收音機IC產品組合
2015年3月25日，Silicon Labs（芯科科技有限公司）宣布推出全系列完整的音頻處理器和接收器以及多標準數字收音機IC產品組合，該組合具備最佳的AM/FM和數字收音機性能。
2015-03-26
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高速PCB設計指南（8）：如何掌握IC封裝的特性
將去耦電容直接放在IC封裝內可以有效控制EMI并提高信號的完整性，本文從IC內部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，進而提出11個有效控制EMI的設計規則，包括封裝選擇、引腳結構考慮、輸出驅動器以及去耦電容的設計方法。
2015-03-26
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Silicon Labs推出新型高性能數字機頂盒調諧器IC系列產品
2015年3月25日，Silicon Labs（芯科科技）宣布推出新型低功耗數字機頂盒調諧器系列產品，該產品是集成環路輸出技術的全球最小尺寸數字STB調諧器IC。產品設計有效地降低有線、地面、混合型地面/衛星和基于IP的STB產品的成本、復雜度和功耗。
2015-03-25
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技術講解：閉環MEMS的電容式慣性傳感器設計
傳感器性能對MEMS和ASIC參數的高度依賴性表明，閉環傳感器的系統級設計需要做大量的折衷考慮，其中的ASIC噪聲預算、激勵電壓、功耗和技術都高度依賴于MEMS參數。因此為了實現最優的傳感器，強烈推薦基于傳感器總體目標規格的ASIC與MEMS協同設計方法，而不是針對已經設計好的MEM再進行ASIC設計。
2015-03-25
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羅技公司指定使用Nordic nRF51822系統級芯片，用于iPad?Air 2
2015年3月24日，Nordic Semiconductor ASA 宣布羅技(Logitech)公司已經指定使用Nordic 系統級芯片nRF51822，該芯片多次獲獎。nRF51822可具有藍牙智能無線連接技術，用于iPad? Air 2平板電腦中的Logitech? Ultrathin。
2015-03-24
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赫聯電子將聯同領先供應商參加2015慕尼黑上海電子展
近日，赫聯電子(Heilind Electronics)宣布，將于3月17至19日攜旗下主要代理品牌旗艦產品及最新解決方案在上海新國際博覽中心“2015慕尼黑上海電子展”隆重展出。屆時，Heilind亞太區總裁及產品經理，將聯同行業領先品牌TE、Molex、Metz、Switchcraft等專業人士和高層出席展會，與展會觀眾面對面交流。
2015-03-24
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