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芯科科技借助由200個節點組成的Matter-over-Thread驗證網絡 來推動Matter的大規模部署
中國，北京 – 2026年6月 – 低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）近日宣布，已成功部署并運行了一個由200個節點組成的Matter-over-Thread驗證網絡，這充分展示了Matter在大規模智慧樓宇、商業物聯網（IoT）及下一代智能家居應用中的可擴展性、可靠性和性能。
2026-06-24
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片上系統專用大功率單芯片集成電路
在片上系統(SoC)應用中，集成電源管理芯片(PMIC)供電的電源方案需滿足多項嚴苛的性能指標：不僅要大輸出電流，還需實現負載瞬態響應速度快、波動小，同時兼具低電磁兼容(EMC)干擾特性、低溫升、休眠模式下低功耗等特性。
2026-06-23
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兆易創新與Qt Group達成全球合作，共筑嵌入式GUI新生態
業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼：603986.SH；3986.HK）宣布與全球領先的軟件設計、開發與質量解決方案提供商Qt Group正式達成合作，雙方將依托GD32H7高性能MCU系列，聚焦嵌入式GUI技術方案的聯合打磨與優化，共同推動產品競爭力升級與開發者生態繁榮。此次合作標志著兆易創新在高端人機交互領域的生態布局邁入新階段，也為雙方在智能工業、儲能、智能家居、消費電子等場景的深度協同奠定堅實基礎。
2026-06-23
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NVIDIA 發布 Halos for Robotics，業界首個面向物理 AI 的全棧安全系統
NVIDIA Halos for Robotics 是業界唯一的全棧開放式機器人安全系統。它將 NVIDIA Halos 在智能汽車領域成熟的安全技術延伸至機器人和物理 AI 領域，為能夠在現實世界中感知、決策和執行的機器提供了一套統一的通用安全架構。
2026-06-23
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Innatera即將亮相MWC26上海并展示可加速物理AI走進生活的超低功耗AI技術
6月22日——傳感器邊緣神經形態處理器領域領導廠商Innatera（注：Innatera中文注冊商標為“利塔納”）今日宣布：公司將參加2026上海世界移動通信大會（MWC26上海），并將在展會上展示其新一代計算范式如何賦能物理AI（Physical AI）。隨著中國加速投資于智能設備、智慧空間、AI可穿戴設備、機器人以及端側智能等領域，下一階段的競爭焦點已不再局限于更大規模的AI模型，而是轉向在感知物理世界時實現更高效的智能處理。
2026-06-22
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助力AI服務器與數據中心能效升級，大聯大詮鼎攜手東芝解讀高效率電源轉換方案
2026年6月22日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股旗下詮鼎集團宣布，攜手全球功率半導體領導廠商東芝（Toshiba）成功舉辦“東芝高效率電源轉換與功率組件應用”線上研討會。本次會議聚焦東芝在硅基低壓/高壓MOSFET與SiC MOSFET的最新產品、應用重點及后續技術演進方向，并結合高功率應用的參考設計，協助工程團隊更快落地、有效縮短開發周期。
2026-06-22
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碳化硅賦能浪潮教程：CJFET緩沖電路的設計邏輯
碳化硅（SiC）憑借其優異的材料特性，在服務器、工業電源等關鍵領域掀起技術變革浪潮。本教程聚焦SiC 尤其是SiC JFET系列器件，從碳化硅如何重構電源設計邏輯出發，剖析其在工業與服務器電源場景的應用價值。我們已經介紹了《碳化硅如何革新電源設計、工業與服務器電源》《三種替代Si和SiC MOSFET的方案》《SiC Cascode JFET與SiC Combo JFET深度解析》《利用SiC CJFET替代超結MOSFET》，本文將介紹CJFET通常需要配置緩沖電路的原因。
2026-06-18
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羅姆將攜多元解決方案亮相electronica Shanghai 2026
2026年6月18日——全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）今日宣布，將于7月1日～3日參加2026慕尼黑上海電子展（electronica Shanghai 2026）。屆時，羅姆將在上海新國際博覽中心N4館500號展位，集中展示其面向AI服務器、車載及工業設備等領域的多元化產品與解決方案，以及豐富的應用案例。
2026-06-18
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TOREX多功能負載開關IC XC8115/XC8116系列發布
特瑞仕半導體株式會社（東京都東京都江東區，代表董事：木村岳史，以下簡稱特瑞仕）開發了實現0μA消耗電流的多功能負載開關IC XC8115/XC8116系列。該系列產品兼具高效率、超小型、支持105℃工作溫度以及電源時序控制所需的各項功能，可廣泛應用于工業設備、消費電子等各種領域，是一款易于使用的多功能負載開關IC。
2026-06-18
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方寸之間，智啟無界新生 ——村田中國將攜四大領域創新產品亮相2026慕尼黑上海電子展
2026年7月1日至3日，行業領先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）即將以“方寸之間，智啟無界新生”為主題，亮相2026慕尼黑上海電子展（Electronica China 2026），展位位于上海新國際博覽中心N1館300號。本屆展會上，村田將聚焦通信及計算、車載、工業及環境、健康四大核心應用領域，并系統展示面向人形機器人的元器件解決方案，呈現微小元器件驅動數智世界的無窮可能。
2026-06-17
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半導體盛會在即！2026灣芯展觀眾預登記通道全面開啟，電子元件技術網誠邀您共襄盛舉
2026灣區半導體產業生態博覽會（簡稱“灣芯展”）觀眾預登記通道現已全面開啟！本屆展會定于2026年10月14-16日在深圳會展中心（福田）盛大舉辦，超70,000m2展覽面積，覆蓋IC設計、晶圓制造、先進封測三大產業鏈，攜手全球800余家半導體優質企業，同期舉辦2026灣區半導體大會，配套30+場高規格前沿論壇，著力打造具有全球引領力的中國集成電路自主品牌第一展。
2026-06-17
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碳化硅賦能浪潮教程：利用SiC CJFET替代超結MOSFET
碳化硅（SiC）憑借其優異的材料特性，在服務器、工業電源等關鍵領域掀起技術變革浪潮。本教程聚焦SiC 尤其是SiC JFET系列器件，從碳化硅如何重構電源設計邏輯出發，剖析其在工業與服務器電源場景的應用價值。我們已經介紹了《碳化硅如何革新電源設計、工業與服務器電源》《三種替代Si和SiC MOSFET的方案》《SiC Cascode JFET與SiC Combo JFET深度解析》。本文將介紹利用SiC CJFET替代超結MOSFET以及開關電源應用。
2026-06-16
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