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意法半導體收購氮化鎵創新企業Exagan的多數股權
中國，2020年3月6日——橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST; 紐約證券交易所代碼:STM) 宣布，已經簽署收購法國氮化鎵（GaN）創新企業Exagan公司的多數股權的并購協議。Exagan的外延工藝、產品開發和應用經驗將拓寬并推進意法半導體的汽車、工業和消費用功率GaN的開發規劃和業務。Exagan將繼續執行現有產品開發規劃，意法半導體將為其部署產品提供支持。
2020-03-06
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貿澤電子新品推薦：2020年2月
2020年3月6日 – 致力于快速引入新產品與新技術的全球知名分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics)，首要任務是提供來自800多家知名廠商的新產品與技術，幫助客戶設計出先進產品，并加快產品上市速度。貿澤只為客戶提供通過全面認證的原廠產品，并提供全方位的制造商可追溯性。
2020-03-06
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貿澤電子將攜手Cypress舉辦物聯網應用設計入門直播
2020年3月5日－專注于引入新品推動行業創新的電子元器件分銷商貿澤電子(Mouser Electronics)宣布將聯合賽普拉斯(Cypress)于3月11日帶來一場線上直播課程。課程主題為“如何采用Arm Mbed、Cypress雙核低功耗MCU及Wi-Fi/藍牙Combo進行物聯網應用設計”，屆時來自Cypress的業內專家將手把手為觀眾演示教學物聯網應用的入門設計。
2020-03-05
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貿澤攜手ST推出全新電子書，帶你探索工業傳感解決方案
2020年3月5日 – 貿澤電子 (Mouser Electronics) 與STMicroelectronics聯手推出了《Industrial Sensing Solutions》（工業傳感解決方案）電子書，針對工業傳感器市場所用產品、策略和創新技術進行了全面的概述。來自ST和貿澤電子的知名專家對采用工業傳感器的新策略，以及如何能將創新技術引入產品進行了詳細深入的探討。本電子書內刊載了多篇關于MEMS技術進展的文章，指出這些器件在工業4.0中所扮演的關鍵角色。
2020-03-05
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醫療設備為何需要高效電源管理系統？
便攜式醫療設備硬件設計中相互矛盾的要求對工程團隊來說是一個永遠的挑戰。這些始終開啟的設備不僅要效率高，壽命長，同時還要符合人體工程學設計以提高患者舒適度，特別是在需要24小時佩戴的情況下。相關系統不僅需要提供更高的性能，還應具有堅固的結構和超高的性價比。設計中采用的電源管理集成電路（PMIC）需要利用超低功耗架構，以優化健身跟蹤和醫療可穿戴應用中的測量靈敏度，從而實現高信噪比 (SNR)。
2020-03-05
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Marvell和ADI公司宣布合作開發高度集成的5G射頻解決方案
中國，北京（2020年2月27日訊）—— Marvell (Nasdaq: MRVL)和ADI公司(Nasdaq: ADI)宣布開展技術合作，利用Marvell先進的5G數字平臺和ADI出色的寬帶RF收發器技術為5G基站提供充分優化的解決方案。合作期間，兩家公司將提供全集成5G數字前端(DFE) ASIC解決方案以及與之緊密配合的RF收發器，并將合作開發下一代射頻單元(RU)解決方案，包括能夠支持一組多樣化的功能切分和架構的優化基帶和RF技術。
2020-02-28
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貿澤與兆易創新簽署全球分銷協議，備貨多款高性能存儲器產品
2020年2月27日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與知名的非易失性存儲器解決方案供應商兆易創新 (GigaDevice) 簽署全球分銷協議并達成合作伙伴關系。簽署此項協議后，貿澤電子現已成為兆易創新SPI NOR、SPI NAND和Parallel NAND Flash產品的授權分銷商，這些器件適用于汽車、消費電子、物聯網 (IoT)、工業、移動設備、計算、網絡和通信等嵌入式應用。
2020-02-28
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走進科技創業者，貿澤電子贊助推出首個產業紀錄片系列欄目《深圳Style》
2020年2月27日－專注于引入新品推動行業創新的電子元器件分銷商貿澤電子(Mouser Electronics)宣布聯合業內領先電子技術媒體推出第一個電子科技產業紀錄片系列欄目《深圳Style》，該系列首期節目名為《跨界的科技“土人”》。《深圳Style》由貿澤電子全力支持，攜手業內領先電子技術媒體傾力策劃，用鏡頭以更直觀的方式記錄深圳電子產業實況，聆聽來自奮斗在深圳電子產業的創業者最真實和質樸之聲。
2020-02-28
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致工程師系列之一：直擊電源設計不同階段痛點
在全球節能環保和智能互聯終端花樣翻新的大環境下，節能、高頻、高效、微型、智能化是電源行業未來的發展趨勢。新低能耗器件的廣泛應用，PMIC設計優化、第三代半導體材料SiC/GaN MOSFET技術的出現，正推動著功率電子行業發生顛覆式的變革。這些新型器件把整個電源轉換系統的效率提高多個百分點。
2020-02-28
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詳解三相無中線Vienna拓撲電路
最近這幾年充電模塊是熱門，從最開始的7.5 kW、10 kW到后面的15 kW、20 kW，功率等級不斷的提高。現在市場上的大功率充電模塊絕大部分都是三相輸入，PFC部分也基本都是采用的三相無中線Vienna結構的拓撲。結合Microchip的MCU和功率半導體，和大家分享一下。由于本人水平有限，也難免會有一些個人見解有誤的地方，希望和大家一起探討交流。
2020-02-28
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如何為裸片到裸片( Die-to-die)間連接選擇正確的IP？
自大數據問世以來，用于超大規模數據中心、人工智能（AI）和網絡應用的片上系統（SoC）設計人員正面臨著不斷演進的挑戰。由于工作量的需求以及需要更快地移動數據，具有先進功能的此類SoC變得益發復雜，且達到了最大掩模版（reticle）尺寸。本文介紹了die-to-die連接的幾種不同用例，以及在尋找用于die-to-die鏈接的高速PHY IP時要考慮的基本注意事項。
2020-02-27
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還在用硅基器件做開關電源？是時候考慮eGaN了
本文首先介紹相比基于傳統硅 (Si) MOSFET 或 IGBT 的高頻電源，基于 eGaN 開關元器件的高頻電源優勢。接著會介紹如何使用 EPC、Texas Instruments 和 Navitas Semiconductor的 eGaN 功率級來構建適用于電池充電或服務器農場等應用的 SMPS 設計。
2020-02-26
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