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9月份全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長(zhǎng)2.7%
全球半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)日前表示,盡管全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)存在不確定性,今年9月份全球半導(dǎo)體銷售額仍相比8月份增長(zhǎng)了2.7%,達(dá)到了257.6億美元,但相比上年同期下跌1.7%。
2011-11-02
半導(dǎo)體 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
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3LG 系列:IDT 推出全球首款超低功耗±50 ppm CrystalFree? CMOS 振蕩器
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司,推出業(yè)界首款擁有突破性 ±50 ppm 頻率精度和超低功耗的 CMOS 振蕩器。新器件代替了傳統(tǒng)的石英晶體振蕩器,在任何要求 ±50 ppm 時(shí)間基準(zhǔn)的廣泛應(yīng)用中,節(jié)省功耗高達(dá) 75%,包括計(jì)算、通信和消費(fèi)市場(chǎng)
2011-11-01
3LG IDT 振蕩器 CrystalFree CMOS
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電容觸控面板未來趨于簡(jiǎn)單化
投射式電容是目前觸摸屏的主流技術(shù),并且呈結(jié)構(gòu)多樣化。根據(jù)DisplaySearch最新觸控面板市場(chǎng)分析報(bào)告指出,電容觸控面板的結(jié)構(gòu)將會(huì)在未來幾年中趨于簡(jiǎn)單化,傳感載體將會(huì)減少,這將有利于輕便的移動(dòng)設(shè)備的發(fā)展。
2011-11-01
投射式電容 觸摸屏 觸控 電容觸控 觸控面板
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電容觸控面板未來趨于簡(jiǎn)單化
投射式電容是目前觸摸屏的主流技術(shù),并且呈結(jié)構(gòu)多樣化。根據(jù)DisplaySearch最新觸控面板市場(chǎng)分析報(bào)告指出,電容觸控面板的結(jié)構(gòu)將會(huì)在未來幾年中趨于簡(jiǎn)單化,傳感載體將會(huì)減少,這將有利于輕便的移動(dòng)設(shè)備的發(fā)展。
2011-11-01
投射式電容 觸摸屏 觸控 電容觸控 觸控面板
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DSR6V600P5|DSR6U600P5:Diodes為功率因子校正應(yīng)用提供嶄新高電壓整流器
Diodes公司針對(duì)功率因子校正 (Power Factor Correction,簡(jiǎn)稱PFC) 升壓二極管應(yīng)用,推出一對(duì)嶄新的600V DiodeStar 整流器,以擴(kuò)展其DiodeStar產(chǎn)品系列。DSR6V600P5及DSR6U600P5以Diodes專有的powerDI?5 封裝。該封裝具備高熱效能及厚度薄的特性,從而能使用之設(shè)計(jì)的產(chǎn)品更薄、熱效能更顯著。
2011-11-01
DSR6V600P5 DSR6U600P5 Diodes 整流器
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面板業(yè)巨額虧損 生產(chǎn)商各自出招
面板業(yè)制造商2011年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)表相繼公布,細(xì)致繁瑣的數(shù)字與正式嚴(yán)謹(jǐn)?shù)拇朕o背后,只滲透出一個(gè)要點(diǎn):巨額虧損。
2011-11-01
面板 筆記本 玻璃訂單 液晶面板
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面板業(yè)巨額虧損 生產(chǎn)商各自出招
面板業(yè)制造商2011年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)表相繼公布,細(xì)致繁瑣的數(shù)字與正式嚴(yán)謹(jǐn)?shù)拇朕o背后,只滲透出一個(gè)要點(diǎn):巨額虧損。
2011-11-01
面板 筆記本 玻璃訂單 液晶面板
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ADI的iCoupler技術(shù)全解析
實(shí)現(xiàn)電磁爐和用戶接口的安全隔離電磁爐由于操作簡(jiǎn)單且價(jià)格低廉,已日益為消費(fèi)者所接受。電磁爐不需要使用明火或者其它直接熱源,而且它們的整體性能更佳,能夠迅速加熱,安全性更高。
2011-11-01
電磁爐 用戶接口 隔離 iCoupler ADI
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Bourns 重視中國(guó)市場(chǎng),提供與時(shí)具進(jìn)的保護(hù)方案
美國(guó)Bourns是一間無源元件的綜合性技術(shù)公司,從1947年創(chuàng)辦以來一直在高精密與可靠性方面的技術(shù)上耕耘,為領(lǐng)先業(yè)界的電路保護(hù)解決方案制造商。此次參加第78屆中國(guó)電子展,將全面展示他們的高質(zhì)量產(chǎn)品和廣泛的行業(yè)應(yīng)用。在展會(huì)之前,電子元件技術(shù)網(wǎng)/我愛方案網(wǎng)記者有幸采訪到Bourns,與我們一同抓住20...
2011-10-31
Bourns 保護(hù)方案
- 機(jī)構(gòu)預(yù)警:DRAM價(jià)格壓力恐持續(xù)至2027年,存儲(chǔ)原廠加速擴(kuò)產(chǎn)供應(yīng)HBM
- IDC發(fā)出預(yù)警:存儲(chǔ)芯片暴漲,明年DIY電腦成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市場(chǎng)觸底反彈,出貨量將增長(zhǎng)7%
- 從集成到獨(dú)立!三星首款2nm芯片Exynos 2600將不集成5G基帶
- AI熱潮的連鎖反應(yīng):三星、SK海力士上調(diào)HBM3E合約價(jià)
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- 高壓·精準(zhǔn):復(fù)合材料超聲/導(dǎo)波檢測(cè)中放大器的核心定位與技術(shù)邏輯
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
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- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall





