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OFweek2013寬帶通信與物聯網前沿技術研討會圓滿召開
由OFweek中國高科技行業門戶，和OFweek光通訊網、OFweek通信網聯合主辦的OFweek2013寬帶通信與物聯網前沿技術研討會于9月5日下午在深圳金中環國際商務大廈成功舉辦。
2013-09-09
寬帶通信 物聯網
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Vishay新款TMBS?整流器，用于商業應用的低外形SMPD封裝
Vishay發布16個新款45V、50V、60V、100V和120V整流器件，針對商業應用的低外形SMPD封裝。器件的低正向壓降減少了功率損耗，且器件非常適合自動配置，可進一步提高效率。
2013-09-09
Vishay TMBS 整流器 SMPD封裝
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ADI業界最快的18位SAR模數轉換器AD7960,吞吐量達5MSPS
ADI最近推出18位PulSAR?模數轉換器AD7960，吞吐量達到5MSPS，同類最佳本底噪聲22.4 nV/√Hz和較高的線性度，可用于低功耗信號鏈、多路復用系統和過采樣應用。
2013-09-09
ADI 模數轉換器 轉換器
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占位面積僅2mmx2mm，TrenchFET Gen III P溝道功率MOSFET
Vishay新款超小外形尺寸TrenchFET? Gen III P溝道功率MOSFET具有極低導通電阻，器件采用2mm x 2mm PowerPAK? SC-70封裝，致力于便攜式電子產品節省空間及提高效率。
2013-09-09
溝道功率 MOSFET Vishay
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TE新推出工業用Mini IO連接系統，可節省75％空間
TE最新推出工業用Mini IO連接系統，拓展其工業通信產品種類。該新系統可節省75％PCB空間，在工業通信、伺服驅動、PLC和機器人等應用中，進一步提高任意角度可靠性。
2013-09-09
TE 工業用 連接系統
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完爆三星Note 3，小米3移動版工程機拆解！
9月5日，小米3在北京發布，此次小米手機首次搭載兩個平臺處理器：移動版NVIDIA 1.8HGz四核Tegra 4處理器，聯通版高通2.3GHz驍龍800(8974AB)處理器。到目前為止，Tegra 4版的小米3先行開賣，雖然只是工程機，但也足以讓米粉們一飽對小米的“相思之情”了，就讓我們來看看這號稱完爆三星Note 3的小米3究...
2013-09-09
拆解 小米 小米3 三星Note 3
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儒卓力電子：需求創造加速中國原創設計
儒卓力亞太區總裁Lambert Hilkes，近日在2013中國電子分銷商領袖峰會上暢談授權分銷商的需求創造服務以及對中國原創設計的價值。Rutronik的優勢是可以為客戶提供全面的技術解決方案和元器件方案，增強產品的競爭力。
2013-09-06
儒卓力 授權分銷商 需求
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TI新款DLP微投芯片組,用于超小移動設備及可穿戴式設備
德州儀器首次展示新款DLP 0.2’’TRP微投芯片組，該芯片組可增強高達100%的逐幀亮度，同時最多可減少50%的功耗，且分辨率提高了一倍，適用于超小型移動設備及可穿戴式設備。
2013-09-06
TI DLP 微投芯片組
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先進供應鏈策略和專業元器件供應服務西部研發需求
TTI亞太區副總裁Anthony Chan，在2013中國電子分銷商領袖峰會上，介紹了先進供應鏈策略和專業元器件供應方案。助力于西部的研發設計活動提供專業的元器件，供應鏈的支持以及充足的庫存。
2013-09-06
TTI 供應鏈 元器件
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