-
BGA封裝的焊球評測
BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%，預計還將繼續維持此增長率。同時，器件封裝更加功能化，具有更高的I/O數量，更細的節距。但是好的焊球是什么樣一個標準，如何才能做好是很多初學者的疑問，請看本文為你的分析
2010-06-21
BGA封裝 焊球 評測 HJTECH
-
可制造性設計
PCB可制造性設計分析（DFM系統）是一個促進生產力的強大工具。它能促使你在毫無損失的情況下使設計更加小型化，降低產品上市時間并信心十足地在全球制造趨勢中獲利受益。如果不使用DFM，則你可能面臨高成本、高風險的巨大挑戰。不信，那么請仔細的閱讀本文
2010-06-21
可制造性 DFM PCB設計 新產品導入（NPI）
-
無塵室電纜集塵問題研究
對于潔凈室環境來說，電纜拖鏈中的電纜集塵是一個復雜的問題。為了盡量減少集塵，需要盡可能地避免電纜以及套管之間的摩擦。盡管通過減少運動器件可以減少集塵，但是自動生產線上電纜的運動不可避免。本文對無塵室電纜拖鏈中的電纜集塵問題進行研究，幫組大家解決這個問題
2010-06-21
無塵室 電纜 集塵問題 潔凈室
-
半導體C-V測量基礎
電容-電壓（C-V）測試廣泛用于測量半導體參數，尤其是MOSCAP和MOSFET結構。此外，利用C-V測量還可以對其他類型的半導體器件和工藝進行特征分析，包括雙極結型晶體管（BJT）、JFET、III-V族化合物器件、光伏電池、MEMS器件、有機TFT顯示器、光電二極管、碳納米管（CNT）和多種其他半導體器件。本文為...
2010-06-21
半導體 C-V測量 MOSFET JFET
-
2010年半導體設備產業將勁揚113.2%
Gartner副總裁Klaus Rinnen表示：技術升級，將帶動 2010年半導體資本設備市場的成長。對40奈米和45奈米設備的需求大幅增加，帶動晶圓代工的龐大資本支出。英特爾對3x奈米的投資，NAND 記憶體制造商支出增加，以及升級至下一世代 DDR3 DRAM 記憶體，皆為主要的投資成長動能。
2010-06-21
半導體 設備產業 Gartner
-
中國手機海外搶占諾基亞等手機巨頭市場
中國的手機在國外市場“攻城略地”，讓國際手機巨頭步步后退;不過，中國手機品牌短板的“魔咒”依然難解。
2010-06-21
手機 MTK 天宇 諾基亞 三星
-
iPad領跑平板 老牌廠商拍馬難追
《商業周刊》文章指出，由于微軟未能推出一款適用于平板電腦的 Windows系統，因此惠普和戴爾等電腦廠商轉向微軟的競爭對手尋求援助，以幫助它們與蘋果iPad競爭。
2010-06-21
蘋果 iPad 平板電腦 戴爾 惠普 微星
-
本土LED企業“爭上游” 欲破美日德專利羅網
LED到底有多火？在上周舉行的廣州國際照明展上，13.5萬平方米的展覽面積中，LED展區超過7萬平方米；參會的1800多家企業中，大半部分是做LED的，而以往的參會主力白熾燈廠商，幾乎不見蹤影。
2010-06-21
LED 呈金字塔形結構 照明
-
三網融合方案下發 重慶等10城市或試點
消息人士昨天透露：三網融合試點方案最終文稿近日已經開始下發至各級相關部門，試點城市申報工作正式開始。上海、南京、杭州、深圳、重慶、武漢、等10城市，或試點三網融合。由于試點城市并未在試點方案中明確，有可能入選試點范圍城市的資格爭奪將變得極為激烈。廣電總局科技司司長王效杰表示，目...
2010-06-21
三網融合 試點 廣電
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 長電科技JSAC工廠在滬投產，打造車規級芯片封測新標桿
- 告別“代理”負擔：Akamai 與 NVIDIA 聯手為老舊工業設備提供硬件隔離保護
- 被誤導的決策者：警惕將 Token 消耗視為 AI 成功指標
- Pickering 新利器：Test System Architect 免費上線，測試架構設計從此可視化
- 加速邁向USB-C時代：REF_ARIF240GaN參考設計簡化高性能電池系統開發
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
