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英特爾全球副總裁：三網融合將加速三大融合
中國在政策層面推動三網融合，產業界熱切期待，因為這將順應互聯網發展趨勢，帶來技術、應用、服務和產業多層面的融合和創新，不僅有利于經濟增長，而且最終受益的是廣大用戶。
2010-06-23
英特爾 三網融合 網絡
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物聯網產業規模化落地仍需時日
中國電信科技委主任韋樂平則持有更為悲觀的論調，他認為在未來五年內物聯網將不可能成為通信業的一個主導市場。毋庸置疑，物聯網將有效推動經濟發展方式的轉變，推進低碳經濟的發展。而在3G建設、寬帶提速等大背景下，物聯網應用也為運營商的信息化轉型勾勒了十分美好的商業藍圖。 但迄今為止，“感...
2010-06-23
物聯網 電信 網絡
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汽車電池產業關注“碳酸鋰”
2010年重點低碳行業關注的一個焦點是動力電池。短期新能源汽車政策執行情況決定鎳氫電池產銷規模，未來技術的突破將決定鋰電池應用進度，稀缺的上市公司標的蘊藏不容忽視的投資機會。
2010-06-23
汽車 電池 “碳酸鋰”
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信號速率與線纜長度的關系
致力于CAN通信的設計人員遇到種種挑戰，往返信號傳輸成為一個重要的考慮因素。本文介紹信號速率與線纜長度的關系，解決了傳輸速率和長度的關系，信號的往返將不再是問題。
2010-06-23
信號速率 線纜 CAN通信
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差分信號線布線的優點和布線策略
布線非常靠近的差分信號對相互之間也會互相緊密耦合，這種互相之間的耦合會減小EMI發射，差分信號線的主要缺點是增加了PCB的面積，本文介紹電路板設計過程中采用差分信號線布線的布線策略。
2010-06-23
差分信號線 布線 PCB 高速設計
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多晶硅錠制造技術
用于制造太陽能硅片的多晶硅錠的生長是一個相當復雜的工藝。硅錠生長工藝的目標在于優化硅錠合格率.因此生長工藝需要進行嚴格監控，并需對定向凝固爐在結晶工藝期間的無數種變量加以有效控制。本文簡述多晶硅錠的制造技術
2010-06-23
多晶硅錠 凝固工藝 線切割 凝固爐
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新材料對測量技術的挑戰
在談及芯片技術進步時，除了不斷縮小的技術節點，新材料的采用往往可以另辟蹊徑。目前談論較多的是高k介質、金屬柵、低k材料等，其它一些較為冷門的材料，如碳納米管、石墨稀、二嵌段共聚物等也開始進入人們的視野。越是新興的物質越難以捉摸和測量，這就要求測量技術能夠“與時俱進”。本文對新材料...
2010-06-23
新材料 測量技術 3D集成 硅通孔技術
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日置即將推出最新IM3570阻抗分析儀
即將發售的阻抗分析儀IM3570是測量頻率4Hz~5MHz，測試電平5mV~5V的LCR電橋與阻抗分析儀合二為一的儀器。因為對應不同測量條件都能高速連續測量，所以在需要使用眾多儀器檢查的生產線上，僅IM3570一臺便可實現。
2010-06-23
日置 IM3570 阻抗分析儀
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半導體制造晶圓檢測技術分析
半導體制造業廣泛采用了晶圓自動檢測方法在制造過程中檢測缺陷，以緩解工況偏差和減低總缺陷密度。本文介紹晶圓檢測方法進展，有效方式識別與良率相關的缺陷。
2010-06-22
晶圓檢測 缺陷檢測 在線晶圓檢測
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