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集成芯片的可測性設計技術
本文主要介紹了可測性設計的重要性及目前所采用的一些設計方法，包括：掃描設計(scanDesign)、邊界掃描設計(BoundaryScanDesign)和內建自測試設計(BIST)。這些設計方法各有其優(yōu)缺點，在實際設計時常常根據(jù)測試對象的不同，選擇不同的可測性設計方法，以利用其優(yōu)點，彌補其不足。
2010-08-26
掃描設計 邊界掃描 集成芯片 可測性
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NEPCON華南展8月末深圳開幕
六十余家頂尖電子企業(yè)將組團參觀六十余家頂尖電子企業(yè)將組團參觀
2010-08-25
六十余家頂尖電子企業(yè)將組團參觀
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2010中國（成都）電子展展望
作為中國最大的電子展會，中國電子展（CEF）素來被專業(yè)人士作為接觸最新產品、技術和尋求配套元器件及生產、測試設備的重要舞臺，同時也是觀察產業(yè)發(fā)展風向標的重要活動。而作為CEF系列展之一的CEF成都展，細心的人士也會發(fā)現(xiàn)有很多不同于CEF深圳展和CEF上海展的特別之處。
2010-08-25
電子展 成都 研討會 CD2010
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北美半導體設備市場繼續(xù)增長 創(chuàng)2001年1月以來新高
SEMI日前公布了2010年7月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，7月份北美半導體設備制造商訂單額為18.3億美元，訂單出貨比為1.23。訂單出貨比為1.23意味著該月每出貨價值100美元的產品可獲得價值123美元的訂單。
2010-08-25
半導體 半導體設備 SEMI
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IDC：二季度全球處理器出貨量同比增長30.8%
據(jù)市場研究公司發(fā)表的數(shù)據(jù)顯示，英特爾利用競爭對手AMD產品過渡緩慢的計劃擴大了服務器處理器市場的份額。英特爾今年第二季度的服務器處理器市場份額從去年同期的89.9%提高到了93.5%。AMD的市場份額從去年同期的10.1%下降到了6.5%。
2010-08-25
處理器 英特爾 移動處理器
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中國汽車電子產值破3000億 核心技術仍缺失
中國的汽車電子業(yè)似乎到了爆發(fā)的時機，2012年中國汽車電子產值將達3000億元，誰都沒有否認這一產業(yè)會發(fā)展得如此迅速。在光鮮的背后這一產業(yè)的本土成分真正占到了多少，沒有人進行統(tǒng)計。核心技術的缺失注定成為本土汽車電子業(yè)的詬病。越來越多的汽車電子企業(yè)開始尋求技術的突破，這種欲望與日俱增。...
2010-08-25
汽車電子 嵌入式芯片 控制系統(tǒng)
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智能交通的發(fā)展趨勢與市場前景分析
智能交通系統(tǒng)(ITS)是未來交通系統(tǒng)的發(fā)展方向，它是將先進的信息技術、數(shù)據(jù)通訊傳輸技術、電子傳感技術、控制技術及計算機技術等有效地集成運用于整個地面交通管理系統(tǒng)而建立的一種在大范圍內、全方位發(fā)揮作用的，實時、準確、高效的綜合交通運輸管理系統(tǒng)。
2010-08-25
智能交通 ITS 工業(yè)電子
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SICAS：2010年Q2的半導體生產線整體開工率達95.6％
日前，國際半導體產能統(tǒng)計（SICAS）2010年第二季度(4～6月)的半導體產能公布。雖然部分半導體廠商已經開始了增產投資，但因老生產線廢棄，晶圓處理能力未能大幅提高。在這種情況下，由于晶圓投入量增加，半導體的整體開工率達到了可以說是滿負荷的95％以上。一部分甚至超過了98％，呈 “超滿負荷運轉...
2010-08-24
晶圓處理 半導體 MOS IC
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儀器儀表業(yè)高端轉型需克服行業(yè)弱點
對儀器儀表行業(yè)產生較大影響的新興產業(yè)，當屬低碳產業(yè)。低碳經濟以其獨特的優(yōu)勢和巨大的市場已經成為世界經濟發(fā)展的熱點，且與儀器儀表行業(yè)息息相關。與此同時，儀器儀表具有“三高三低”的特點，即高技術、高投入、高產出、低能耗、低材耗、低污染，低碳經濟的發(fā)展勢必帶動儀器儀表需求的上升。
2010-08-24
儀器 儀表 新興產業(yè)
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