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TBU? HSP：Bourns和Magnachip將量產TBU?高速電路保護組件
模擬和混訊半導體設計制造商美商柏恩公司 (“Bourns”),全球知名電子組件領導制造商近日宣布MagnaChip將量產Bourns?的高速電路保護組件(TBU? HSP)。 該組件乃設計可為廣泛工業、消費者和電訊應用的最佳選擇。
2012-04-05
TBU? HSP Bourns Magnachip
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LCP12 IC：意法半導體引領市場率先推出先進電信保護芯片
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）在移動寬帶通信設備保護技術領域取得重大進展，推出業界首款符合未來產業標準的保護芯片，在電信市場上樹立了更加嚴格的電涌防護標準。全新晶閘管陣列率先符合中國未來的用戶線路接口卡尖塞和鈴流端口保護標準。
2012-04-05
LCP12 IC 意法半導體 電信 保護芯片
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LLP2510：Vishay推出新款4線總線端口保護陣列
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用新型超小尺寸LLP2510封裝的新款4線ESD保護陣列---VBUS54ED-FBL。VBUS54ED-FBL的占位面積只有2.5mmx1.0mm，高度低至0.55mm，其低電容和低泄漏電流的特性可以保護高速信號線免受瞬態電壓信號的損害。
2012-04-05
LLP2510 Vishay 總線端口保護陣列
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針對斷路器失靈保護問題的分析
斷路器失靈保護是指故障電氣設備的繼電保護動作發出跳閘命令而斷路器拒動時，利用故障設備的保護動作信息與拒動斷路器的電流信息構成對斷路器失靈的判別，能夠以較短的時限切除同一廠站內其他有關的斷路器，使停電范圍限制在最小，從而保證整個電網的穩定運行，避免造成發電機、變壓器等故障元件的...
2012-04-01
斷路器 失靈保護 繼電器
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探討運算放大器輸出相位反轉和輸入過壓保護
超過輸入共模電壓（CM）范圍時，某些運算放大器會發生輸出電壓相位反轉問題。其原因通常是運算放大器的一個內部級不再具有足夠的偏置電壓而關閉，導致輸出電壓擺動到相反電源軌，直到輸入重新回到共模范圍內為止。圖1所示為電壓跟隨器的輸出相位反轉情況。注意，輸入可能仍然在電源電壓軌內，只不...
2012-03-31
運算放大器 輸出相位 輸入過壓保護
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數字電容隔離器的磁場抗擾度
數字電容隔離器的應用環境通常包括一些大型電動馬達、發電機以及其他產生強電磁場的設備。暴露在這些磁場中，可引起潛在的數據損壞問題，因為電勢（EMF， 即這些磁場形成的電壓）會干擾數據信號傳輸。由于存在這種潛在威脅，因此許多數字隔離器用戶都要求隔離器具備高磁場抗擾度 (MFI)。許多數字隔...
2012-03-30
數字 電容 隔離器 磁場抗擾度
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晶閘管整流器全關斷檢測電路的設計
本文提出并介紹了歐姆邏輯無環流檢測的一種方案——晶閘管整流器全關斷檢測,并與軟件檢測和電流互感器檢測進行比較分析,最終得出晶閘管全關斷檢測方案準確可行的結論。全關斷的輸出信號與上述兩種信號進行綜合利用,從而準確可靠地實現了歐姆的邏輯無環流控制。
2012-03-29
晶閘管 整流器 檢測電路 直流傳感器
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SESDX：TE電路保護部推出硅靜電放電保護器件
TE Connectivity旗下的一個業務部門TE電路保護部日前發布一個系列8款全新的單/多通道硅靜電放電（SESD）保護器件，可提供市場上最低的電容（雙向：典型值為0.10pF，單向：典型值為0.20pF）、最高的ESD保護（20kV空氣放電和接觸放電）和最小尺寸封裝（多通道：最小的直通外形尺寸、厚度為0.31mm）。
2012-03-29
SESDX TE 電路保護 硅靜電放電
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針對射頻設計熱問題的處理
熱量管理是所有電路設計人員都關心的一個問題，特別是針對大信號時。在射頻/微波電路中，大信號常見于功率放大器和系統發送端元件。不管是連續波（CW）信號還是脈沖信號，如果產生的熱量得不到有效疏導，它們都將導致印制電路板（PCB）上和系統中的熱量積聚。對電子設備來說，發熱意味著工作壽命的...
2012-03-28
射頻設計 熱問題
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