【導(dǎo)讀】TDK株式會(huì)社（東京證券交易所代碼：6762）6月25日宣布，將以全新品牌“In Everything, Better”亮相于2026年7月1日到3日舉辦的2026慕尼黑上海電子展，全面展示面向AI生態(tài)、汽車電子、信息通信技術(shù)（ICT）、工業(yè)與能源等領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品，以及系統(tǒng)級(jí)解決方案。
TDK長(zhǎng)期深耕材料科學(xué)、無(wú)源元件、傳感器、電源、磁性技術(shù)、軟件與AI等領(lǐng)域，借助此次展會(huì)的契機(jī)，TDK將整合展示其最新解決方案，助力客戶打造更高效、更可靠、更可持續(xù)的下一代電子系統(tǒng)，賦能客戶，實(shí)現(xiàn)“In Everything, Better”。
面向AI與物理AI，連接數(shù)字智能與現(xiàn)實(shí)世界
AI正從云端走向終端和物理世界。TDK將展示一系列面向物理AI、智能眼鏡、XR/AR/VR、人機(jī)交互和智能感知的解決方案，基于TDK AI智能眼鏡相關(guān)技術(shù)，客戶可打造能捕捉周圍環(huán)境并提供即時(shí)生成式AI洞察的終端產(chǎn)品。
在人機(jī)交互方面，TDK將展示觸覺(jué)反饋與觸覺(jué)控制技術(shù)，包括觸覺(jué)縮放控制、全身觸覺(jué)手套體驗(yàn)、運(yùn)動(dòng)感知IMU等方案，助力XR/AR/VR、智能眼鏡和可穿戴設(shè)備獲得更自然的交互體驗(yàn)。
在具身機(jī)器人方面，高精度、高可靠性的傳感器必不可少。TDK將展示超小封裝尺寸的TMR傳感器、仿人機(jī)器人的“內(nèi)耳”MEMS IMU，以及精準(zhǔn)測(cè)溫的NTC溫度傳感器。
此外，在工業(yè)AI領(lǐng)域，TDK將展示邊緣智能驅(qū)動(dòng)的工業(yè)設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測(cè)與預(yù)測(cè)性維護(hù)方案，由工業(yè)機(jī)理+輕量化工業(yè) AI 小模型結(jié)合構(gòu)建的智能專家系統(tǒng)，依托邊緣端超低時(shí)延 AI 推理能力，全域捕捉設(shè)備極細(xì)微振動(dòng)、溫度等多維體征信號(hào)，挖掘人工無(wú)法識(shí)別的隱性故障特征，構(gòu)建 7×24 小時(shí)不間斷在線數(shù)字運(yùn)維大腦，幫助工業(yè)設(shè)備實(shí)現(xiàn)異常提前識(shí)別，減少非計(jì)劃停機(jī)頻次與時(shí)長(zhǎng)，持續(xù)提升設(shè)備綜合稼動(dòng)率與工廠整體運(yùn)營(yíng)效能。
TDK緊湊型超聲波傳感器模塊集成了生成器和處理信號(hào)的信號(hào)處理器及驅(qū)動(dòng)器，并采用超緊湊型封裝設(shè)計(jì)，將一個(gè)超聲波傳感器模塊打造成一個(gè)具有機(jī)械隔離解耦元件和優(yōu)異EMC特性的堅(jiān)固且通用的組件。
從電網(wǎng)到核心，支撐AI數(shù)據(jù)中心高密度供電
面向AI數(shù)據(jù)中心快速增長(zhǎng)的算力與功率需求，TDK提出“從電網(wǎng)到芯片核心”的系統(tǒng)化方案，覆蓋AI服務(wù)器電源、UPS不間斷電源、電池儲(chǔ)能系統(tǒng)（BESS）、固態(tài)變壓器（SST），以及處理器近端負(fù)載點(diǎn)供電等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
相關(guān)展品包括超緊湊型焊針型鋁電解電容器、MKP DC-link薄膜電容器、貼片型NTC熱敏電阻等。并且，TDK將展示合作伙伴基于TDK產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的12kW高功率密度高頻AI服務(wù)器電源PSU。
汽車電子：支持電動(dòng)化、智能化與座艙體驗(yàn)升級(jí)
面向新能源汽車和智能汽車，TDK將展示覆蓋電驅(qū)、電池、充電、熱管理、安全控制和智能座艙的完整產(chǎn)品組合。展品包括定制化CeraLink電容器、CarXield EMC濾波器、電池管理磁性元件、InsuGate變壓器，以及用于溫度、壓力、電流、轉(zhuǎn)子位置檢測(cè)和穩(wěn)定控制的溫度傳感器、壓力傳感器、霍爾傳感器、TMR磁傳感器和電流傳感器等產(chǎn)品。
此外，TDK還將展示用于制動(dòng)和熱管理的抗雜散磁場(chǎng)霍爾位置傳感器和 TMR 位置傳感器，以及用于前照燈水平調(diào)節(jié)和穩(wěn)定性控制的新一代 MEMS 慣性測(cè)量單元（IMU）。
工業(yè)與能源：提升高功率系統(tǒng)效率與可靠性
針對(duì)工業(yè)、能源和基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)，TDK將重點(diǎn)展示EV快充和電源解決方案。重點(diǎn)展品包括薄膜電容器、輸入保護(hù)器件高壓接觸器、AC-DC / AC-AC電源、DC-DC電源模塊等。
ICT與智能終端：實(shí)現(xiàn)更小型、更節(jié)能、更智能的設(shè)計(jì)
面向智能手機(jī)、IoT設(shè)備、TWS耳機(jī)、游戲外設(shè)、可穿戴設(shè)備和輔助科技應(yīng)用，TDK將展示用于游戲外設(shè)的高精度TMR傳感器，用于鍵盤(pán)和聲學(xué)檢測(cè)的超低功耗MEMS麥克風(fēng)，以及結(jié)合ToF傳感技術(shù)、運(yùn)動(dòng)傳感器以及MEMS麥克風(fēng)的增強(qiáng)使用便捷性的應(yīng)用方案。
EMC與系統(tǒng)工程服務(wù)，助力復(fù)雜電子系統(tǒng)開(kāi)發(fā)
隨著汽車、工業(yè)、AI數(shù)據(jù)中心和高功率系統(tǒng)向高頻化、高壓化和高集成度發(fā)展，電磁兼容設(shè)計(jì)變得日益重要。TDK將展示其EMC解決方案， 介紹其上海C-PAC EMC實(shí)驗(yàn)室的工程支持和EMC測(cè)試服務(wù)能力。
誠(chéng)邀您蒞臨2026慕尼黑上海電子展TDK展臺(tái)（展位號(hào)：N1-205），近距離了解TDK全系列創(chuàng)新成果，體驗(yàn)TDK如何以 “In Everything, Better”的理念，從內(nèi)而外賦能更智能、更高效、更可持續(xù)的未來(lái)。
