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BLF888A：恩智浦發布LDMOS超高頻晶體管適用于廣播發射機
恩智浦半導體NXP SemicONductors N.V.近天宣布推出廣播發射機和工業用600W LDMOS超高頻(UHF)射頻功率晶體管BLF888A。恩智浦BLF888A是目前市場上功能最強大的LDMOS廣播發射機晶體管，支持470 - 860MHz完整超高頻帶DVB-T信號，平均輸出功率120W，效率可達31%以上。21dB高增益、出色的線性度和耐用性（駐波比VSWR＞ 40:1）使BLF888A成為DVB-T等高級數字發射機應用的理想選擇。
2010-09-30
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安森美半導體推出4款新產品及GreenPoint?網上設計工具
應用于綠色電子產品的首要高性能、高能效硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor) 將在9月27日至29日德國法蘭克福Strategies in Light Europe研討會展出最新的LED照明方案。
2010-09-29
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FAI Electronics 在深圳開設第一客戶方案中心
FAI Electronics, 全球代理商富昌電子的附屬分公司, 宣布它的第一客戶方案中心在中國深圳正式啟動運行。 以小型和新興的客戶群為目標客戶基礎， FAI Electronics 將通過聯絡中心的網絡提供廣泛的客戶和技術支持能力以服務目標客戶。
2010-09-28
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2012年Wi-Fi將跨入千兆時代
據全球最大的Wi-Fi芯片供貨商——博通公司資深副總裁兼無線局域網絡事業部總經理Michael Hurlston透露，“自 1997年IEEE802.11標準實施以來，先后有 802.11b、802.11a、802.11g、802.11e等標準制定。但是WLAN依然面臨帶寬不足、系統不安全以及沒有殺手級應用等問題。這也成為IEEE制定下一代Wi-Fi標準802.11ac和802.11ad的初衷。”
2010-09-26
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Triggerfish：SENSIMED公司推出眼壓感測隱形眼鏡用于控制青光眼病情
日前瑞士SENSIMED公司宣布推出內嵌微型的壓力感測器以準確檢測眼球眼壓的隱形眼鏡產品，稱之為SENSIMED Triggerfish?。透過STMicroelectronics所提供的微機電技術，在隱形眼鏡鏡片中嵌入壓力感測裝置，記錄一段時間內（通常是24小時）患者因角膜壓力與眼球液壓變化時的眼球曲度變化情況，并將鏡片扭曲的電阻變化讀數信息透過無線技術輸出供醫療參考；而透過此鏡片所取得的信息準確度是傳統的眼科儀器檢測所無法達到的。
2010-09-25
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F9xx系列：Silicon Labs推出觸摸感應微控制器適合電池供電應用
日前，該公司推出兩款業界最低功耗的電容式觸摸感應微控制器，擴充其超低功耗C8051F9xx系列，其觸摸喚醒功耗低于1μA。最新成員包括F99x和F98x MCU，其中F99x采用集成觸摸感應技術，適用于人機界面；F98x則主攻對功耗及成本敏感的應用領域，例如家居自動化、智能儀表、照明控制、安防系統、游戲機、玩具等。
2010-09-25
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創意電子展出黑金剛電容新品與LED驅動IC TK5401
創意電子有限公司在本屆中國電子展（成都）上展出了黑金剛電容新產品LZA系列、COPAL傳感器新產品PG-20和完全不需要電解電容的LED驅動IC TK5401。
2010-09-24
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羅姆為數字電視產品提供全套元器件解決方案
2010年，中國“三網融合”進程的加速無疑給整個消費電子產業注入了一劑強“芯”針，眾多元器件供應商開始圍繞三網融合時代的消費電子產品加緊布局。在日前舉辦的2010中國（成都）電子展上，羅姆公司展示了其針對數字電視產品的全套元器件解決方案，包括半導體IC以及分立元器件、廣電器件和被動器件。
2010-09-21
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MAX6581：Maxim推出高精度溫度傳感器可測量電路板溫度
Maxim推出精度為±1°C的8通道溫度傳感器MAX6581。器件具有7路遠端檢測通道，可監測帶有多個熱源的ASIC、FPGA、CPU和電路板
2010-09-21
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CAT3661：安森美半導體低功率LED驅動器適合便攜產品背光
應用于綠色電子產品的首要高性能、高能效硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor)推出CAT3661 新的單通道Quad-Mode LED 驅動器 ，用于超低功率LED應用，如便攜手持醫療設備。
2010-09-21
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IRJH3：TDK-EPC公司開發出磁性抑制片適用高頻帶噪音抑制
TDK股份有限公司旗下子公司TDK-EPC公司(社長:上釜健宏,以下簡稱TDK-EPC)開發了在降低各種電子設備的IC及印刷電路板產生的輻射噪音上發揮優異性能的新型磁性抑制片「IRJH3」，預定于今年10月開始量產。
2010-09-20
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SEMI：半導體材料市場反彈至創新的記錄
根據SEMI于SEMICON West上最新的數據報道，由于IC出貨量的持續增加，2010年總的半導體前道材料(fab Materials)將由09年的178.5億美元(與08年相比下降26，2%)提高到217.1億美元，但仍未超過2008年241.9億美元水平，預期2011年的增速將會減緩。
2010-09-20
- 強強聯手！貿澤電子攜手ATI，為自動化產線注入核心部件
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