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藍牙技術聯盟啟動藍牙核心規格4.0版本資格認證計劃
藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)近日宣布正式采用以低耗能技術為代表優勢的藍牙核心規格4.0版本。這對會員而言，也標志著藍牙技術聯盟的資格認證計劃現已向所有藍牙4.0規格產品開放。
2010-07-30
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高性能、小尺寸功率SMD LED器件系列
Vishay Intertechnology宣布，推出采用小尺寸PLCC2 Plus封裝的功率SMD LED --- VLMx51系列，該系列LED具有高光通量和非常低的結至環境熱阻，可用于各種照明應用。
2010-07-30
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首爾半導體在全球LED市場中位列四強
全球LED供應商首爾半導體宣布，該公司以高達3.01億美元的銷售額，在全球LED市場中名列第四。這項排名源自市場調研公司Strategies Unlimited近期發布的一份名《2010年高亮度LED市場回顧與展望》的市場深度報告。
2010-07-29
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Vishay推出業內最耐熱的薄膜貼片電阻
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為其用于極高溫度環境的無源器件產品組合中增添新系列SMD卷包式薄膜貼片電阻 --- Sfernice PHT，這些電阻針對用在鉆井勘探和航天應用的多芯片模塊進行了優化。
2010-07-29
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Power Integrations發布使用新型TOPSwitch-JX器件設計的電源參考設計
Power Integrations公司，今日宣布推出使用其新近發布的TOPSwitch-JX IC產品系列設計的兩款全新待機電源參考設計。TOPSwitch-JX器件采用多模式控制，不僅可降低電源待機功耗，還能在整個工作負載下實現最高效率。
2010-07-29
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日本開發出無需電解電容器的LED照明電源
村田制作所在從2010年7月21日開幕的“TECHNO FRONTIER 2010(電源系統展)”上，展示了用于LED照明的數字電源電路。
2010-07-28
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6A DC/DC μModule穩壓器
凌力爾特公司 (Linear Technology CorporaTIon) 推出 6A DC/DC 微型模塊 (uModule) 穩壓器 LTM4618
2010-07-28
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晶圓代工競逐高階制程 半導體設備大廠受惠
晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴充產能，臺積電、聯電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(Samsung Electronics)皆大手筆添購設備，帶動半導體設備業再現產業循環高峰，包括應用材料(Applied Materials)、艾斯摩爾(ASML)等接單暢旺，不僅走出2009年金融海嘯虧損陰霾，2010年營收亦可望創佳績。
2010-07-28
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MIMO技術在3G中的設計應用
人們對移動通信空口帶寬的需求不斷增加，為此，LTE選擇了MIMO等技術以實現高帶寬的目標。本文介紹了MIMO技術在3G中的設計應用
2010-07-27
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全球智能手機第二季出貨同比增43%達6000萬部
市場調研公司Strategy Analytics日前發表最新研究報告稱，今年第二季度全球智能手機出貨量同比增長了43%，達6000萬部，運營商提高購機補貼、頂級廠商之間的競爭以及低成本智能手機的推廣普及推動了全球智能手機市場的快速發展
2010-07-27
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Vishay推出新款PIN光敏二極管和NPN平面光敏三極管
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布， 推出通過AEC-Q101認證的新款VEMD25x0X01高速硅PIN光敏二極管和VEMT25x0X01 NPN平面光敏三極管，擴充其光電子產品組合。
2010-07-26
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Avago Technologies強調新隔離柵驅動中的IGBT保護
Avago Technologies，今日宣布推出2.5A最大輸出驅動ACPL-H342和ACPL-K342光隔離IGBT柵驅動，該產品帶有嵌入式米勒箝位、軌至軌輸出電壓、欠壓鎖存(UVLO)電路和保護免受IGBT跨導和電流“直通”的影響，以便保證電源逆變器和電機控制應用程序安全有效。
2010-07-26
- 強強聯手！貿澤電子攜手ATI，為自動化產線注入核心部件
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