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算力與實時性雙突破！兆易創(chuàng)新發(fā)布GD32H7系列MCU，覆蓋更廣泛高性能應用
在工業(yè)自動化、數字能源及高端智能設備對實時控制與強大算力需求日益增長的背景下，國內MCU領軍企業(yè)兆易創(chuàng)新（GigaDevice）宣布推出其新一代高性能微控制器產品線——GD32H7系列。該系列基于Arm? Cortex?-M7內核，主頻提升至750MHz，并創(chuàng)新性地配備了640KB可與CPU同頻運行的緊耦合內存，旨在突破傳統(tǒng)MCU的性能瓶頸。
2026-01-23
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CPU總是過熱降頻？工程師教你只看這5個核心參數，選出高性價比靜音風扇
在電子工程師眼中，一顆高效的CPU風扇絕非簡單的“扇葉+馬達”。它是一個在嚴苛約束（空間、功耗、噪音、成本）下追求極致熱交換效率的精密機電系統(tǒng)（Mechatronics System），其設計融合了電機工程、流體力學、材料科學與自動控制原理。
2025-12-05
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賦能MCU AI，安謀科技發(fā)布“星辰”STAR-MC3
日前，安謀科技Arm China發(fā)布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖，清晰展現了該產品的五大亮點、核心應用領域與“星辰”CPU IP系列產品圖譜。
2025-10-23
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安謀科技推出新一代CPU IP，強化嵌入式設備AI處理能力
安謀科技（中國）有限公司正式推出其第三代自主設計的“星辰”STAR-MC3嵌入式CPU IP。這款處理器基于Arm? v8.1-M架構，集成了Helium?向量處理技術，在保持與傳統(tǒng)微控制器架構兼容的同時，顯著增強了人工智能計算任務的執(zhí)行效率。該IP核專注于提升面效比與能效比的平衡，面向智能物聯(lián)網領域的主控芯片與協(xié)處理器應用場景，助力終端設備高效運行端側AI算法。
2025-09-26
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算力革命：英飛凌PSOC C3重構空調外機控制新范式
在180MHz主頻與三大硬件加速器的加持下，英飛凌PSOC Control C3控制器正在顛覆空調外機的控制邏輯。這項集成高頻PFC與雙電機變頻控制的一體化方案，以低于50%的CPU負載率實現6kHz壓縮機驅動與80kHz電能轉換的完美協(xié)同，為節(jié)能靜音空調提供了芯片級技術底座。
2025-08-15
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AMD登頂服務器CPU市場：Zen5架構如何改寫數據中心競爭格局
2025年一季度，AMD以50%的市占率與英特爾平分服務器CPU市場，完成從2018年2%到行業(yè)龍頭的逆襲。這一里程碑背后，是EPYC 9005系列處理器憑借192核Zen5c架構、6TB DDR5內存支持以及AI推理性能3倍提升等突破性創(chuàng)新，正在重塑數據中心的經濟學模型——用1/7的服務器數量完成相同算力任務，能耗降低69%。
2025-08-11
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將模擬和數字融合為一個電源解決方案
模擬控制的電源是工業(yè)機器人技術和在30-W至1-KW類的低功率范圍內運行的工業(yè)機器人技術和半導體制造設備的重要組成部分。借助標準和簡單的設計，這些模擬功率控制器以其成本效益和低功耗而聞名，因為缺乏中央處理單元（CPU）。
2025-02-09
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第13講：超小型全SiC DIPIPM
三菱電機從1997年開始將DIPIPM產品化，廣泛應用于空調、洗衣機、冰箱等白色家用電器，以及通用變頻器、機器人等工業(yè)設備。本公司的DIPIPM功率模塊采用壓注模結構，由功率芯片和具有驅動及保護功能的控制IC芯片組成。通過優(yōu)化功率芯片和控制IC，預先調整了開關速度等特性。搭載驅動電路、保護電路、電平轉換電路的HVIC（High Voltage IC），可通過CPU或微機的輸入信號直接控制，通過單電源化和消除光耦來減小電路板尺寸，并實現高可靠性。另外，內置BSD（Bootstrap Diode），可減少外圍元件數量。因此，DIPIPM使逆變器外圍電路的設計變得更加容易，有助于客戶逆變器電路板的小型化和縮短設計時間。
2025-01-09
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用好 DMA控制器這兩種模式 MCU效率大大提高！
本文介紹了DMA控制器的兩種模式。通過結合乒乓緩沖和多數據包緩沖傳輸模式，DMA 控制器可以顯著提高 MCU 的數據傳輸效率和帶寬，同時減少 CPU 的負擔，從而提升整體系統(tǒng)性能并節(jié)省能源。
2025-01-07
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NeuroBlade在亞馬遜EC2 F2 實例上加速下一代數據分析
數據分析加速領域的領導者NeuroBlade宣布其已經與亞馬遜云科技（AWS）最新發(fā)布的Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) F2實例實現集成，該實例采用了AMD FPGA與EPYC CPU技術。此次合作通過NeuroBlade創(chuàng)新的數據分析加速技術，為云原生數據分析工作負載帶來了前所未有的性能和效率。
2024-12-27
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將“微型FPGA”集成到8位MCU，是種什么樣的體驗？
在半導體領域，微控制器（MCU）是一個很卷的賽道。為了能夠從眾多競爭者中脫穎而出，MCU產品一直在不斷添加新“技能”，以適應市場環(huán)境的新要求。因此，時至今日，如果你“打開”一顆MCU，會發(fā)現其早已不再是一顆傳統(tǒng)意義上簡單的計算和控制芯片，而是集成了CPU內核以及豐富外設功能模塊的SoC。
2024-12-25
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先進封裝下的芯粒間高速互聯(lián)接口設計思考
近年來，隨著AIGC的發(fā)展，生產力的生成方式、產品形態(tài)都在發(fā)生重大的變化。計算規(guī)模和模型規(guī)模的不斷增大，尤其是大模型的出現和廣泛應用對算力的需求呈現出爆發(fā)式的增長。這一系列的變化對計算架構提出了新的挑戰(zhàn)，首先是系統(tǒng)規(guī)模越來越大，系統(tǒng)結構越來越復雜；其次計算形態(tài)的變革，傳統(tǒng)的計算形態(tài)，主要是基于CPU或GPU的同構計算越來越難以滿足算力的持續(xù)增長。
2024-08-08
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