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TE Connectivity就收購Deutsch舉行獨家談判
TE Connectivity近日宣布，該公司就收購Deutsch Group SAS（Deutsch）已同Wendel（Euronext: MF）舉行獨家談判，并已提出有約束力的報價。Deutsch是惡劣條件下高性能連接產品的國際領先廠商。這項交易價值高達15.5億歐元（按當前匯價約合20.6億美元）。此項收購將使TE能提供豐富的業界領先的連接產品，滿足惡劣條件下的應用需求。
2011-12-02
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飛思卡爾i.MX53應用處理器等多款產品贏得EDN China年度創新獎
飛思卡爾半導體日前宣布其包括i.MX53在內的多款產品榮膺《電子設計技術》（EDN China）雜志2011年度創新獎。其中，i.MX53高性能應用微處理器榮獲應用微處理器類別最佳產品獎；同時，來自飛思卡爾的其它四款產品分別在相關類別獲得優秀產品獎，包括面向工業和網絡應用的入門級通信處理器MPC8309、MM912J637智能電池傳感器、Xtrinsic MAG3110磁力傳感器以及KwikStik開發工具。獲獎結果的頒布是在12月1日舉行的EDN China 2011 創新大會暨頒獎典禮上進行的。
2011-12-02
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Power Integrations將銷售SiC二極管和JFET
用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司今日宣布同SemiSouth Laboratories簽署代表其在歐洲以外市場銷售創新的碳化硅(SiC)二極管和JFET系列產品的協議。
2011-12-01
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DER-297：Power Integrations推出高效率、超緊湊LED驅動器
世界上效率最高、使用壽命最長的離線式LED驅動器IC的制造商Power Integrations公司近日發布了一款新的參考設計(DER-297)，是針對B10型LED燈泡設計的高效率、超緊湊驅動器。該電源基于Power Integrations的LinkSwitch-PL系列非隔離單級LED驅動器IC設計而成，特別適用于高壓LED應用。
2011-12-01
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面板背光廠商尋求轉型是出路
DIGITIMES Research資深分析師黃銘章指出，面板廠配合下游電視廠出貨，無背光模塊面板(open cell)比率漸增，背光廠轉型快慢，直接影響面板廠長期發展。
2011-12-01
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明年Android手機市占提升至57.6%
近日消息，據外媒報道，根據DIGITIMESResearch預估，2012年Android手機出貨仍將較2011年大幅成長，達3.86億支，使Android平臺市占提升至57.6%。
2011-11-29
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平板裝置開打價格大戰
據市場研究機構 DIGITIMES Research 追蹤各品牌與不同機種平板裝置 (Tablet)的 2011年11月價格走勢，發現 Kindle Fire 威力持續發酵，不僅邦諾(Barbes & Noble)以199美元Nook Color應戰，RIM與聯想(Lenovo)的 PlayBook 及 IdeaPad A1 亦走到199美元價位。
2011-11-29
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使用功率MOSFET封裝技術解決計算應用的高功耗問題
對于主板設計師來說，要設計處理器電壓調節模塊(VRM)來滿足計算機處理器永無止境的功率需求實在是個大挑戰。Pentium 4處理器要求VRM提供的電流提高了約3倍。英特爾將其VRM指標從8.4版本升級到9.0版本，涵蓋了新的功率要求，以繼續追隨摩爾(Moore)定律。
2011-11-25
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報告稱第三季度智能手機市場中超美
據國外媒體報道，市場調研公司Strategy Analytics周三發布報告稱，受折扣和iPhone等流行設備的推動，按照出貨數量計算，中國在第三季度已經超越美國，成為全球最大的智能手機市場。
2011-11-25
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艾睿電子擴展SiTime全新SiT530x系列三級鐘振蕩器
艾睿電子公司利用SiTime針對替代傳統OCXO和TCXO的革命性全新SiT530x系列三級鐘振蕩器擴展了其產品線陣容。
2011-11-24
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IRS2500S：IR 推出可降低噪音敏感度的μPFC 控制IC用于開關電源
全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 近日推出 IRS2500S μPFC 功率因數校正 (PFC) 控制 IC，適合開關模式電源 (SMPS)、LED 驅動器、熒光及 HID 電子鎮流器等應用。
2011-11-23
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LinkSwitch-PH：PI推出超薄封裝 LED驅動器IC用于熒光燈管替代
高效率、高可靠性LED驅動器IC領域的世界領導者Power Integrations公司近日宣布已可供應采用eSIP?-7F（L封裝）的LinkSwitch-PH LED驅動器IC，封裝高度僅為2 mm。這種新封裝針對熒光燈管的LED替換燈（只有超薄封裝才能裝入LED電路板后面非常狹小的空間內）以及電路板高度受限的其他應用而設計。
2011-11-22
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