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如何實現可靠、高效的八天線LTE測試
目前已有一些LTE社區開始采用八天線技術以實現更高的性能，而這些先進的技術將使測試方法的選擇變得更加重要，對測試系統的要求也越來越具挑戰性且越來越苛刻，因此，我們需要了解LTE所使用的天線技術，從而實現可靠和高效測試…
2013-07-16
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Galaxy S4為什么選用RFMD的3G/4G多模多頻段PA?
三星第四代智能手機Galaxy S4采用了RFMD的多個3G/4G LTE RF元件，包括RF7388多模多頻段3G/4G PA、多個RF73xx系列超高效率LTE PA和業界領先的天線控制解決方案RF1119。RF1119允許實現更薄的智能手機。
2013-07-16
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LTE頻段多，3G/4G手機RF射頻前端如何破？
現在，一部手機需支持3G/4G等不同制式，同一制式還需支持不同頻段，而進入LTE時代，頻段越來越多，一部手機往往需要多顆不同頻段、不同制式的功率放大器、濾波器與雙工器。在非常小的體積內，需要滿足射頻前端的需求，還要不犧牲性能，怎么破？
2013-07-13
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protel99 元件封裝總結(常用電子元件封裝)
目前，protel99 元件封裝總結(常用電子元件封裝)在當代的應用可謂是越來越廣泛，protel99 元件封裝總結(常用電子元件封裝)是值得我們好好學習的，現在我們就深入了解protel99 元件封裝總結(常用電子元件封裝)。
2013-07-13
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TE推出0.35mm細間距0.6-1.0mm堆疊高度板對板連接器
上海TE Connectivity（TE）今天宣布推出一款0.35毫米細間距、主體寬度僅為1.85毫米的板對板（BtB）連接器。0.35毫米細間距高度可擴展BtB連接器的主要特性與優勢有：節省印刷電路板空間、提供足夠的取放空間、可在產品總高度方面帶來極大的設計靈活性等，從而進一步提升了TE在提供創新型連接器解決方案方面的聲譽。
2013-07-11
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SiTime新款MEMS諧振器超越石英性能，比以前提升30倍
以前所有MEMS振蕩器都采用補償電路來達到所需頻率穩定度，現在SiTime公司宣布，推出革命性的TempFlat MEMS，通過消除溫度補償需求，大幅度的促進了性能的提高，尺寸的縮小，功耗和成本的降低。
2013-07-11
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SICK推出新一代安全光幕 mac4
核心提示：SICK-Sensor Intelligence.(德國西克-智能傳感器專家)-- SICK成立于1946年，公司名稱取自于公司創始人歐文?西克博士(Dr. Erwin Sick)的姓氏，總公司位于德國西南部的瓦爾德基爾希市(Waldkirch)。SICK已在全球建立了接近50個子公司和眾多的銷售機構, 雇員總數超過6,300人，2012年銷售業績達到 9.71億歐元。
2013-07-09
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富士通FM4系列32位微控制器，處理效能提升四倍以上
富士通推出首批基于ARM Cortex-M4處理器內核的FM4系列32位RISC 微控制器。與現有的FM3系列的高性能組產品相比，新產品的處理效能提升四倍以上，并減少了一半的單位頻率功耗。
2013-07-05
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本土FPGA供應商京微雅格的生存之道
在FPGA供應市場，高端有Xilinx和Altera阻擊，中端有Lattice和Microsemi阻擊，作為本土唯一的FPGA供應商京微雅格，旗幟鮮明地打出了走SoC FPGA的發展策略，但目前只能先在別人不想做的低端應用市場上立足。
2013-07-03
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FTTx與LTE并進 互補式發展共享寬帶產業萬億蛋糕
為幫助業內企業更好地把握市場趨勢，洞察產業發展核心，OFweek光電新聞網、OFweek光通訊網將于9月5日，主辦行業高峰論壇——“2013 OFweek寬帶通信與物聯網前沿技術研討會”。
2013-07-01
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立體聲的格式
目前，立體聲在當代的應用可謂是越來越廣泛，通過對上一遍文章的了解，我們也大致已經對立體聲多多少少有所了解了，現在我們就繼續來深入了解立體聲，關于立體聲的格式、立體聲的簡介、立體聲的Dolby AC-3標準、立體聲的Dolby Pro Logic II、立體聲的Digital Theater Sound、立體聲的混音。
2013-06-23
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Altera推出10代FPGA和SoC，最高節省70%功耗
Altera公司推出Stratix 10以及Arria 10 FPGA和SoC。Stratix 10采用Intel 14 nmTri-Gate工藝和增強體系結構，內核性能提升至當前高端FPGA的兩倍，并可節省70%功耗。Arria 10功耗比當前的中端器件低40%。
2013-06-14
- 強強聯手！貿澤電子攜手ATI，為自動化產線注入核心部件
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