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面向工業條形碼閱讀器應用的低成本高性能圖像傳感器
伴隨著當今更低成本和更高性能的工業相機的趨勢，對CMOS圖像傳感器也提出了更高的要求，需要通過設計系統級芯片（SoC）來實現這一目標。為實現該目標，需通過3D芯片堆棧和背照(back side illuminated ，BSI)技術，把多個圖像處理任務集成到單一器件中。在未來將會出現具有精密的機器學習和專有的智能計算芯片結合圖像擷取功能的解決方案，創造出緊湊的高速運算視覺系統。
2020-06-08
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貿澤電子與Toradex簽訂全球分銷協議
2020年6月3日，貿澤電子宣布與嵌入式計算領域的知名企業Toradex簽訂了全球分銷協議。簽約后，貿澤將分銷Toradex的Colibri 和Apalis系列基于NXP i.MX系列SoC的計算機模塊 (CoM)。
2020-06-03
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電池的電化學阻抗譜(EIS)
圖1所示的電路是電化學阻抗譜(EIS)測量系統，用于表征鋰離子(Li-Ion)和其他類型的電池。EIS是一種用于檢測電化學系統內部發生的過程的安全擾動技術。該系統測量電池在一定頻率范圍內的阻抗。這些數據可以確定電池的運行狀態(SOH)和充電狀態(SOC)。該系統采用超低功耗模擬前端(AFE)，旨在激勵和測量電池的電流、電壓或阻抗響應。
2020-05-19
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如何應對FPGA或SoC電源應用面臨的小尺寸、低成本挑戰？
工業電子產品的發展趨勢是更小的電路板尺寸、更時尚的外形和更具成本效益。由于這些趨勢，電子系統設計人員必須降低印刷電路板（PCB）的尺寸和成本。使用現場可編程門陣列（FPGA）和片上系統（SoC）的工業系統需要多個電源軌，同時面臨小尺寸和低成本的挑戰。
2020-05-12
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片上網絡（NoC）技術的發展及其給高端FPGA帶來的優勢
在摩爾定律的推動下，集成電路工藝取得了高速發展，單位面積上的晶體管數量不斷增加。片上系統（System-on-Chip，SoC）具有集成度高、功耗低、成本低等優勢，已經成為大規模集成電路系統設計的主流方向，解決了通信、圖像、計算、消費電子等領域的眾多挑戰性的難題。
2020-04-30
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貿澤電子與Zipcores簽署全球分銷協議
2020年3月25日 – 專注于引入新品推動行業創新的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Zipcores簽署全球分銷協議。該公司設計了用于FPGA、ASIC和SoC器件的知識產權 (IP) 核。簽署此項協議后，貿澤便可以提供各種Zipcores數字信號處理 (DSP) 夾層卡和各種IP核。
2020-03-25
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如何為裸片到裸片( Die-to-die)間連接選擇正確的IP？
自大數據問世以來，用于超大規模數據中心、人工智能（AI）和網絡應用的片上系統（SoC）設計人員正面臨著不斷演進的挑戰。由于工作量的需求以及需要更快地移動數據，具有先進功能的此類SoC變得益發復雜，且達到了最大掩模版（reticle）尺寸。本文介紹了die-to-die連接的幾種不同用例，以及在尋找用于die-to-die鏈接的高速PHY IP時要考慮的基本注意事項。
2020-02-27
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電磁串擾分析的新要求
本文將描述在SoC設計方法論中追求新流程的目的。該流程包括提取、評估和分析復雜SoC及其封裝環境的全電磁耦合模型。分析結果強調了電磁耦合對現代復雜SOC設計性能和功能的影響。
2020-02-25
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確保便攜式設備電池擁有增強的安全性和高精度電量狀態的電量計IC
高精度電池電量狀態(SOC)、長運行時間和儲存期限以及安全性是設計便攜式設備時的關鍵考慮事項。新型、高度集成電量計IC家族解決了這些電池相關的難題。通過ModelGauge? m5 EZ算法，MAX17301省去了電池特征分析過程，大大改善上市時間(TTM)。該算法能夠高精度預測SOC以及增強安全性。此外，IC的低靜態電流允許較長的儲存期限和較長的運行時間。電量計和保護控制的集成，增強了安全性，最大程度減少材料清單(BOM)和PCB面積。
2019-12-19
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詳解使用片上穩壓器和片內穩壓器的恰當時機
隨著對移動計算和手持設備的需求日益增長，系統設計從分立器件轉向高度集成的系統級芯片（SoC），同時后端服務器需要更快的計算處理能力，以滿足不斷增長的數據處理需求。其中的一個趨勢是開發環保且使用壽命更長的電池。這就要求更復雜的電源管理方案，穩壓器在其中扮演了關鍵角色，因此如何放置穩壓器對于提高性能至關重要。
2019-12-11
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舉2個例子教你電源時序控制的正確方法，你get了沒？
我們常常想當然地為印刷電路板上的電路上電，殊不知這可能造成破壞以及有損或無損閂鎖狀況。隨著片上系統(SoC) IC越來越多，對電源進行時序控制和管理的需求也越來越多……
2019-11-01
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電源芯片EN引腳對電機控制板的影響
嵌入式硬件設計將成為21世紀微電子的核心技術的系統級芯片(SoC)設計中的三大關鍵技術與相互融合的一些研究領域做了詳細的闡述,并對SoC設計面臨的挑戰以及發展趨勢進行了展望。
2019-07-26
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