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Vishay 推出業界面積最小、厚度最薄的N溝道芯片級功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業界最小和最薄的N溝道芯片級功率MOSFET --- Si8800EDB，該器件也是面積低于1mm2的首款產品。
2010-08-03
Vishay 芯片級 功率MOSFET
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Gartner對太陽能組件供應情況的不同觀點表示憂心
Gartner表示，光伏組件的實際生產供應量約為20GW至24GW，而2010年預計新增安裝量僅為11GW多一點。由于兩個數據并不相互吻合，因此，Gartner擔憂市場將無法達到供需平衡。
2010-07-30
Gartner 太陽能組件 供應情況
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光纖連接器市場發展前景分析
近年來，隨著光通信應用的不斷擴大，特別是為適應光纖接入網和光纖到家庭（FTTH）的需要，各國競相研制開發出各種型號和規格的新型光纖連接器，這些產品在性能和低成本化方面均有顯著的改進。光纖連接器、光纜和光電器件等光纖技術得到了長足的發展。
2010-07-30
光纖 連接器 市場發展
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面向汽車應用的LED驅動技術淺談
由于LED照明在當今和未來汽車中的普及速度空前提高，因此對高電流LED汽車應用中的LED驅動器IC產生了許多非常特殊的性能要求。本文將重點探討汽車應用的LED驅動技術
2010-07-30
汽車電子 LED驅動 CHMSL
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5分鐘完成復雜系統電源配置
Excelsys配置電源選型非常簡單，只需先確定設備的總體功率需求和適用條件，選定機殼，然后根據供電需求選配模塊，工程師只需要5分鐘即可確定設備電源方案，簡單高效。減少研發投入，加快設備投產時間。
2010-07-29
配置電源 電源 Excelsys
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晶圓代工新一波市占競賽 鳴槍起跑
半導體設備市場暌違兩年再現高峰，2010年市場規模將達325億美元，臺積電、三星電子(Samsung Electronics)、聯電、全球晶圓(Global Foundries)全力擴產拼搶市占率，同時皆大幅擴充40納米以下先進制程，以往臺積電獨大的先進制程市場，現在同時有多家業者搶食，市場大餅的確越做越大，不過如同科技業...
2010-07-29
晶圓 半導體 臺積電
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多晶硅市場需求旺盛 半年進口量近2萬噸
據海關最新數據顯示，2010年6月份國內多晶硅進口量為3784噸，環比增加14.9%，同比增加208.1%。1-6月國內多晶硅進口總量為1.933萬噸。
2010-07-29
多晶硅 進口量 海關
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Power Integrations發布使用新型TOPSwitch-JX器件設計的電源參考設計
Power Integrations公司，今日宣布推出使用其新近發布的TOPSwitch-JX IC產品系列設計的兩款全新待機電源參考設計。TOPSwitch-JX器件采用多模式控制，不僅可降低電源待機功耗，還能在整個工作負載下實現最高效率。
2010-07-29
Power Integrations TOPSwitch-JX 電源參考設計
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免維護鉛酸電池智能快速充電系統
本文簡述了快速充電的機理和實施的辦法，并研制了一種利用利用單片機為核心，集測量與控制為一體的，實用的智能化快速充電系統
2010-07-28
鉛酸電池 智能快速充電 電壓檢測
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