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基于 ZETA 拓撲結構的 DC/DC 轉換器設計

同 SEPIC DC/DC 轉換器拓撲結構類似，ZETA 轉換器拓撲通過一個在輸出電壓上下范圍變化的輸入電壓提供正輸出電壓。ZETA 轉換器也需要兩個電感和一個串聯電容器（有時稱飛跨電容）。SEPIC 轉換器使用一個標準升壓轉換器進行配置，ZETA 轉換器則不同，它通過一個驅動高端 PMOS FET 的降壓轉換器進行配...

2012-03-28

ZETA 拓撲結構 DC/DC 轉換器

基于 ZETA 拓撲結構的 DC/DC 轉換器設計

2012-03-28

ZETA 拓撲結構 DC/DC 轉換器

基于 ZETA 拓撲結構的 DC/DC 轉換器設計

2012-03-28

ZETA 拓撲結構 DC/DC 轉換器

顛覆現有DSC Lytro光場相機啟動相機革命契機

Lytro相機在2011年6月透過媒體大量曝光時，尚未造成關注，直到2012年2月29日宣布產品上市，才真正造成轟動，其對產業的影響力也正式發酵。

2012-03-28

DSC Lytro 光場相機

針對射頻設計熱問題的處理

熱量管理是所有電路設計人員都關心的一個問題，特別是針對大信號時。在射頻/微波電路中，大信號常見于功率放大器和系統發送端元件。不管是連續波（CW）信號還是脈沖信號，如果產生的熱量得不到有效疏導，它們都將導致印制電路板（PCB）上和系統中的熱量積聚。對電子設備來說，發熱意味著工作壽命的...

2012-03-28

射頻設計熱問題

針對射頻設計熱問題的處理

2012-03-28

射頻設計熱問題

未來五年全球半導體設制造設備支出預測

國際研究暨顧問機構Gartner副總裁KlausRinnen表示：「受2011年下半年半導體制造市場疲軟影響之下，使半導體制造業撤消擴展計畫。如此的保守投資將持續到2012年上半年，預期下半年將可望改善。我們所提出的假設系基于主要半導體制造廠所公布的侵略性支出計畫。Gartner亦預期2012下半年到2013年部分產...

2012-03-27

半導體集成電路晶圓

未來五年全球半導體設制造設備支出預測

2012-03-27

半導體集成電路晶圓

2012光電/感測器/分離元件營收將創新高

市調機構IC Insights指出，過去一年來，市場對MEMS 感測器、光纖雷射發射器、 CMOS 影像感測器、發光二極體(LED)，以及功率電晶體的需求強勁，使得光電、感測器/致動器和分離式半導體等市場展現出稍高于8%平均成長率，同時，這三個領域也在過去一年來大部份半導體產品類別都呈現衰退的同時，寫下了5...

2012-03-27

光電感測器分離元件