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智能家居

2012年中國手機行業發展趨勢與預測—影響因素

業內人士透露2011 年中國聯通、中國移動和中國電信三大運營商對于3G 的話費補貼高達570 億元一600億元，而按照三大運營商加緊部署更廉價的智能手機等消息來看．三大運營商在2012 年用于發展3G 用戶的花費補貼將會超過2011年。而有運營商的補貼推動之下，2012 年中國中高端手機市場將會迎來更有利的...

2012-04-09

4G 聯通移動電信

2012年中國手機行業發展趨勢與預測—影響因素

2012-04-09

4G 聯通移動電信

中國智能手機市場壯大國產商突圍三雄爭霸

受益于中國刺激銷費的經濟政策，芯片價格下降，市場競爭加劇及運營商力推智能手機普及等因素，中國正一步步問鼎全球智能手機市場頭把交椅。近日，移動分析公司Flurry發布的最新報告指出，今年2月中國市場上的iOS和Android設備激活量占據23%的市場份額，美國為22%。這是中國移動(微博)智能設備新增用...

2012-04-06

智能手機移動聯通電信

3D智能大佬精英齊聚聚焦可持續商業運營

2012年中國3D電視消費進入快速普及期，3D媒體服務在國家“三網融合”戰略中的重要地位日益凸顯。繼2012年元旦我國首個3D電視試驗頻道成功開播之后，中國電信IPTV網絡電視新增的3D頻道也將于4月上線，屆時中國首個3D電視頻道將可進入潛在的超過1.13億戶家庭。

2012-04-06

3D 消費商業

一個被現存A/D轉換器應用所忽略的選擇

以下討論驗證了一個被現存A/D轉換器應用所忽略的選擇：有些條件下采用分立的比較器和D/A轉換器更容易實現A/D轉換。這種替代方案通常采用不同的測試方法，但是具有低成本、高速度、更大靈活性以及更低功耗等優點。

2012-04-06

A/D轉換器比較器集成ADC

一個被現存A/D轉換器應用所忽略的選擇

2012-04-06

A/D轉換器比較器集成ADC

Bourns? LSP：Bourns分流保護器專為高靈敏LED照明而打造

全球知名電子組件領導制造商., 美商柏恩(Bourns)公司, 近日宣布推出專為LED照明應用所設計的新款 LED分流保護保護器。

2012-04-06

Bourns? LSP Bourns LED照明

TBU? HSP：Bourns和Magnachip將量產TBU?高速電路保護組件

模擬和混訊半導體設計制造商美商柏恩公司 (“Bourns”),全球知名電子組件領導制造商近日宣布MagnaChip將量產Bourns?的高速電路保護組件(TBU? HSP)。該組件乃設計可為廣泛工業、消費者和電訊應用的最佳選擇。

2012-04-05

TBU? HSP Bourns Magnachip

詳解ADC需要考慮的交調失真因素

交調失真（IMD）是用于衡量放大器、增益模塊、混頻器和其他射頻元件線性度的一項常用指標。二階和三階交調截點（IP2和IP3）是這些規格參數的品質因素，以其為基礎可以計算不同信號幅度下的失真積。雖然射頻工程師們非常熟悉這些規格參數，但當將其用于ADC時往往會產生一些困惑。本教程首先在ADC的框...

2012-04-05

ADC 交調失真

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詳解ADC需要考慮的交調失真因素

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