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TI推出降低上表面熱阻的功率MOSFET
日前，德州儀器 (TI) 宣布面向高電流 DC/DC 應用推出業界第一個通過封裝頂部散熱的標準尺寸功率 MOSFET 產品系列。相對其它標準尺寸封裝的產品，DualCool NexFET 功率MOSFET有助于縮小終端設備的尺寸，同時還可將MOSFET允許的電流提高 50%，并改進散熱管理。
2010-01-21
TI MOSFET DualCool NexFET 器件
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電動工具F系列(帶扭矩控制器的充電式螺絲刀)
具有能夠提高作業效率的強大的擰緊力 能提高作業效率的強大的擰緊力和簡潔的結構 F系列
2010-01-20
電動工具 扭矩控制器 充電式 螺絲刀
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中國集成電路封測產業鏈技術創新聯盟成立
為加快國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”的組織實施，探索創新機制，引導產業發展，“中國集成電路封測產業鏈技術創新聯盟”2009年12月30日在北京成立。這是16個國家科技重大專項中成立的首個產業技術創新聯盟。
2010-01-20
集成電路 封測 產業鏈 創新聯盟
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中國市場引領全球半導體產業走出低谷
今年SEMI ISS上談論最多的話題可能是中國，以及中國快速增長對全球半導體產業的影響。當產業分析師們注意力紛紛從經濟低迷轉向復蘇，他們不時地提及中國在全球產業版圖中變得越來越重要。
2010-01-20
半導體 汽車 手機 PC 中國 GDP
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TLP358/58HF：Toshiba推出低功率柵極驅動光耦合器
Toshiba推出了一系列的超低功耗光耦合隔離器，設計用來驅動需要輸出電流高達±6.0A的IGBT和功率MOSFET。新的驅動器IC光耦合器TLP358系列適合用于工業逆變器，AC/DC伺服系統，感應加熱系統，工廠自動化設備和其它需要高輸出電流驅動級的應用中。
2010-01-19
TLP358/58HF Toshiba 光耦合器 MOSFET
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WitsView：面板供不應求情況或延續至Q1
據臺灣媒體報道，展望2010年上半年，WitsView認為，由于上游零組件供給仍有缺口，因此，供不應求的情況可能延續至第1季。不過，零組件供應吃緊的情形將會于第1季逐漸改善，由此看來，農歷年后客戶對面板需求的強度能否持續，將牽動產業第2季整體發展表現。
2010-01-19
WitsView 面板 供不應求 Q1
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8.5代面板線明日開建 深圳重金布局液晶面板產業
昨日，深圳市政府副秘書長于忠厚深入解讀即將開工建設的8.5代液晶面板線項目，“經過30年的發展，深圳及珠三角地區已經成為國內電子信息產品的主要生產基地。其中，彩電產量約占全國的40%。”于忠厚指出，深圳建立8.5代面板線有助于鞏固深圳顯示和IT產業基地的地位，也將推動深圳電子產業的轉型。
2010-01-19
8.5代 面板線 開建 布局 產業
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博世力士樂，讓焊接更輕松
近日，在北京開幕的－埃森焊接與切割展覽會上，全球工業領域的傳動與控制專家博世力士樂推出了“讓焊接更輕松”的主題。通過各種智能和緊湊型焊接控制器的展示，力士樂向觀眾完美詮釋了這一設計理念……
2010-01-19
博世力士樂 焊接 HJNEWS
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Mouser對 EPCOS的授權分銷拓展至全球
從2009年10月開始，EPCOS與TDK公司聯合成立了新的TDK-EPC公司（簡稱TDK-EPC），銷售旗下TDK和EPCOS品牌產品。是TDK-EPC公司是電子元件、模塊和系統領域的全球性的公司 ……
2010-01-19
Mouser EPCOS TDK-EPC產品組合
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