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2010中國電子元件行業研究報告
研究機構水清木華最新報告指出，繼2009年2季度觸底反彈后，2010年上半年中國電子元件行業呈現快速增長的形勢，下半年將繼續保持穩定增長。預計2010年中國全年銷售收入增長15%，出口增長超過20%。2011-2012年，中國電子元件行業仍將保持較高的增長速度，其驅動力主要來自于下游需求的拉動以及產業轉移。
2010-08-26
電子元件 電子器件 電聲器件
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半導體產能瓶頸 電子產業影響大
據美聯社(AP)報導，近期波動看似無損智能型手機(Smartphone)蓬勃發展，然事實上經濟不穩定，市場氣氛低迷，芯片制造商走過2009年減產，2010年企圖急起直追，卻力有未逮，連帶拖累智能型手機(Smartphone)、PC、網絡通訊設備商。
2010-08-26
半導體 智能手機 芯片
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IEK:Q3半導體成長減弱 代工封測仍將供不應求
據工研院IEK ITIS計劃針對半導體產業下半年的產業展望評估，在2009年下半年時，全球半導體產業受到各國政府經濟振興方案的影響，使得全球半導體銷售較2009 年上半年呈現大幅度成長，而至2010年上半年時，全球景氣復蘇腳步優于預期，再加上產能不足，也使今年上半年的銷售成績亮眼，然也因基期高，故...
2010-08-26
半導體 IC IEK 晶圓代工 封測產能
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MEMS市場將在2010年反彈，結束此前的兩年下滑局面
據iSuppli公司，手機和消費電子產業對于傳感器和激勵器的需求，將幫助全球MEMS市場在2010年強力回升，結束之前兩年的下滑局面。預計今年MEMS市場將增長11 .1%，達到65.54億美元，略高于2007年創下的高點65.50億美元。該市場之前兩年呈下降態勢，是其較短歷史中的首次下降，2008年銷售額下降到63億美...
2010-08-26
MEMS 傳感器 手機電子 消費電子
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熱風整平技術
在PCB組件中，現在仍有超過60％的組件大量采用熱風整平(HAL)工藝技術，但人們大多數的研究工作還是針對ENIG、OSP、浸銀和浸錫等。無鉛化熱風整平PCB組件往往會被忽視。那么熱風整平技術能否勝任無鉛化應用的要求呢?文章試圖予以簡單介紹。
2010-08-26
熱風整平 無鉛化 表面貼裝技術 電子組裝
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2010中國（成都）電子展展望
作為中國最大的電子展會，中國電子展（CEF）素來被專業人士作為接觸最新產品、技術和尋求配套元器件及生產、測試設備的重要舞臺，同時也是觀察產業發展風向標的重要活動。而作為CEF系列展之一的CEF成都展，細心的人士也會發現有很多不同于CEF深圳展和CEF上海展的特別之處。
2010-08-25
電子展 成都 研討會 CD2010
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大陸半導體產值恐于2020年超越臺灣
根據全球前10大封測廠2009年排名，大陸封測廠長江電子首度躍升至前10大。雖然該公司營收規模與前5大封測廠仍有極大差距，尚未形成威脅，但大陸半導體市場具有經濟規模和群聚效應的優勢，其實力不容小覷，預期大陸半導體產值恐將于2020年之前超越臺灣。
2010-08-25
半導體 電子產品 手機
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安森美緊湊型PLC方案降低元件數量及應用成本
應用于綠色電子產品的首要高性能、高能效硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor)推出一款新的線路驅動器件NCS5650，用于智能電表、工業控制和街道照明等電力線載波(PLC)通信應用。
2010-08-25
PLC 元器件 NCS5650
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智能交通的發展趨勢與市場前景分析
智能交通系統(ITS)是未來交通系統的發展方向，它是將先進的信息技術、數據通訊傳輸技術、電子傳感技術、控制技術及計算機技術等有效地集成運用于整個地面交通管理系統而建立的一種在大范圍內、全方位發揮作用的，實時、準確、高效的綜合交通運輸管理系統。
2010-08-25
智能交通 ITS 工業電子
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