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element14推出新款背板連接器系統FCI XCede
融合電子商務與在線社區的電子元件分銷商e絡盟及其母公司element14今天宣布將銷售FCI XCede的背板連接器和直角子卡插座。XCede?連接器系統具有25Gb/s的先進性能，可以為工程師設計的設備平臺提供清晰的長期遷移路徑，實現更高速的信號處理及更高性能。
2011-12-19
芯片 連接器
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2012半導體設備資本支出或下降19.5%
近日消息，據外媒報道，市場研究機構Gartner預測，2012年，全球半導體資本設備支出總額預計將達517億美元，較2011年的642億美元（預測）下降19.5%。
2011-12-19
半導體 WFE PAE ATE
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一種緊湊型全橋DC-DC隔離電源設計
新型電力電子器件IGBT作為功率變換器的核心器件，其驅動和保護電路對變換器的可靠運行至關重要。集成驅動是一個具有完整功能的獨立驅動板，具有安裝方便、驅動高效、保護可靠等優點，是目前大、中功率IGBT驅動和保護的最佳方式。集成驅動一般包括板上DC-DC隔離電源、PWM信號隔離、功率放大、故障保...
2011-12-19
DC-DC 隔離電源 集成驅動
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VJ HVArc Guard：Vishay提高表面貼裝X7R MLCC的最小容量
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，提高其VJ HVArc Guard?表面貼裝X7R多層陶瓷片式電容器(MLCC)的最低容值。對于更低的容值，公司會提供C0G(NP0)電介質，電壓范圍1000V～2500V，及采用0805～2225的5種外形尺寸。
2011-12-16
Vishay VJ HVArc Guard X7R MLCC 表面貼裝
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半導體行業發展遇瓶頸 產業結構需調整
全球半導體產業奉為圭臬的摩爾定律(Moore’s Law)發展雖有面臨瓶頸的挑戰，然目前半導體業者仍積極發展新材料，并在制程微縮上加緊腳步，正積極努力擺脫半導體行業發展所遇到的問題。
2011-12-16
半導體 封裝
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我國被動元件情況堪憂
中電元協信息中心對電子元件行業幾十家重點企業1-8月份的經營情況進行了調查，結果表明我國電子元件行業的盈利情況依然堪憂。溫學禮指出，從調查結果看，2011年1-8月累計，電子元件重點骨干企業銷售收入同比上漲20.17%。據估算，今年前三季度，全行業銷售收入總額將超過1萬億元。
2011-12-16
被動元件 電磁兼容
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2012年電子行業將會溫和增長
受歐洲各國頻發的債務危機，消費電子市場始終保持低迷的狀態，終端銷售未達預期期望，從而間接影響到了電子行業訂單出貨情況。供求關系惡化，導致產品價格大幅下滑，在原材料及動力成本高企的背景下，企業盈利水平下滑，全球電子行業指數均出現較大幅度下滑。
2011-12-16
電子行業 電子板塊
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智能電網建設規模鋪開 特高壓5300億元不再遙遠
2011年，配網景氣度明顯高于電氣設備行業其他細分板塊，2012年，電氣設備行業景氣度依然呈現分化趨勢，結構性投資機會將會延續.
2011-12-16
智能電網 智能變電站 特高壓
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低成本LED背光源明年占比達70%
市場研究機構WitsView最新觀察指出，為了刺激LED背光產品的銷售，LED背光模組的設計紛紛朝向低成本、降低亮度等方向發展，使得2011年的LED背光電視主流背光設計從原本的側光式規格、轉換為直下式規格（加厚型直下式LED背光模組設計、俗稱胖胖機）。隨著LED背光機種成本降低，預料將加速取代CCFL冷陰...
2011-12-15
LED 背光源 CCFL 液晶監視器
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