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探討DSP設計的電磁兼容性問題
隨著DSP運算速度的提高，能夠實時處理的信號帶寬也大大增加，它的研究重點也轉到了高速、實時應用方面。但正是這樣，它的電磁兼容性問題也就越來越突出了，本文在DSP的電磁兼容性問題方面進行了一些探討。
2011-12-30
DSP 電磁兼容 EMC EMI 干擾
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STW88N65M5：ST 推出MDmesh V功率MOSFET晶體管
意法半導體推出打破高壓功率MOSFET晶體管世界記錄的MDmesh V功率MOSFET晶體管。MDmesh V系列已是市場 上性能最高的功率MOSFET晶體管，擁有最低的單位面積通態電阻，在650V額定電壓應用中可實現最高的能效和功率密度；現在新產品的推出又將重要的能效指標提高23%以上，對于以熱量形式損耗電能的系統...
2011-12-30
MOSFET mosfet ST
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移動裝置需求增帶動半導體反彈契機
多項市調研究顯示，全球半導體市場可望在智慧型手機及行動裝置需求的爆炸性成長帶動下，自2012年逐步復甦，2013年后將恢復強勁成長。而功率半導體市場方面，全球2011、2012年成長相對較慢，預估將分別成長3.7%及5%，至2012年可達320億美元規模...
2011-12-30
移動裝置 半導體
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鉛蓄電池產業重新整頓 鏈條競爭加劇
2011年對于我國鉛酸蓄電池行業是不平靜的一年，行業在經過幾個月的整頓后，原來龐大的陣營已嚴重縮水，超過8成的企業被迫關停。在經過一輪洗牌后，規模化發展蓄電池行業未來發展趨勢，而涅槃重生的企業都在備戰版圖擴張以搶占蓄電池行業制高點。
2011-12-29
鉛蓄電池 鏈條
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SEMI：2015年半導體封裝材料市場將達257億美元
SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，2011年包括熱接口材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達228億美元，2015年將進一步成長至257億美元。其中層壓基板(laminate Substrates)仍占最大比例，2011年總額預計為97億美元，以單位數量來看，未來5年的年復合成長...
2011-12-29
半導體 封裝 基板
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單相正弦脈寬調制逆變器的設計
當鐵路、冶金等行業的一些大功率非線性用電設備運行時，將給電網注入大量的諧波，導致電網電壓波形畸變。根據我們的實驗觀察，在發生嚴重畸變時，電壓會出現正負半波不對稱，頻率也會發生變化。這樣的供電電壓波形，即使是一般的電力用戶，也難以接受，更無法用其作為檢修、測試的電源。同時，在這...
2011-12-29
單相 正弦 逆變器 脈寬調制
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美國分析儀器市場2014年預計達73億
通過收集美國市場儀器儀表設備的數據信息，MarketResearch.com日前公布一份新的市場報告——“美國分析儀器市場預測報告”。
2011-12-28
美國 分析儀器
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PCB的疊層設計經驗法則
印刷電路板的疊層用于具體說明電路板層的安排。它詳細指定了哪一層是完整的電源和地平面，基板的介電常數以及層與層的間距。當規劃一個疊層的時候，也要計算走線尺寸和最小走線間距。生產限制會嚴重地影響疊層，通常，電路的走線密度越大，每一英雨的生產成本就會越高。本文將詳述規劃疊層的一些基...
2011-12-27
PCB 疊層 印制電路板 電路板
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PCB設計的一般原則和抗干擾措施
印制電路板(PCB)是電子產品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術的飛速發展，PCB的密度越來越高。PCB 設計的好壞對抗干擾能力影響很大。因此，在進行PCB設計時。必須遵守PCB設計的一般原則，并應符合抗干擾設計的要求。
2011-12-27
PCB 抗干擾 干擾 布局 布線 印制電路板
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