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HEXFET系列：IR推出采用TSOP-6封裝的MOSFET產(chǎn)品
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 推出一系列采用TSOP-6封裝、搭載IR最新低壓HEXFET MOSFET硅技術(shù)的器件，適用于電池保護(hù)與逆變器開關(guān)中的負(fù)載開關(guān)、充電和放電開關(guān)等低功率應(yīng)用。
2012-04-25
HEXFET系列 IR MOSFET
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如何處理高di/dt負(fù)載瞬態(tài)（下）
在《如何處理高di/dt負(fù)載瞬態(tài)（上）》中，我們討論了電流快速變化時(shí)一些負(fù)載的電容旁路要求。我們發(fā)現(xiàn)必須讓低等效串聯(lián)電感（ESL）電容器靠近負(fù)載，因?yàn)椴坏?.5 nH便可產(chǎn)生不可接受的電壓劇增。實(shí)際上，要達(dá)到這種低電感，要求在處理器封裝中放置多個(gè)旁路電容器和多個(gè)互連針腳。本文中，我們將討論...
2012-04-25
di/dt 負(fù)載 瞬態(tài)
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MCP3911：Microchip電能計(jì)量AFE實(shí)現(xiàn)更佳電能計(jì)量性能
全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）日前宣布，推出其下一代電能計(jì)量模擬前端（AFE）MCP3911。該器件擁有兩個(gè)可在3V工作的24位Δ-Σ模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC），提供業(yè)界領(lǐng)先的精度：94.5 dB的SINAD和106.5 dB的THD。通過精確測(cè)量從啟...
2012-04-25
MCP3911 Microchip 電能計(jì)量 AFE
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KNX：NXP與安森美半導(dǎo)體將共推新的評(píng)估板
近日，應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)與恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.) 將共推用于高能效雙絞線(TP)網(wǎng)絡(luò)的評(píng)估板及完備參考設(shè)計(jì)。這評(píng)估板目前正待最后階段的KNX官方認(rèn)證，將于5月推出。
2012-04-25
KNX NXP 安森美半導(dǎo)體 評(píng)估板
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UCC2751x：德州儀器推出緊湊型高速單通道柵極驅(qū)動(dòng)器
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出首批具有業(yè)界領(lǐng)先速度及驅(qū)動(dòng)電流性能的 4 A/8 A 與 4 A/4 A 單通道低側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器，其可最大限度減少 MOSFET、IGBT 電源器件以及諸如氮化鎵 (GaN) 器件等寬帶隙半導(dǎo)體的開關(guān)損耗。
2012-04-25
UCC2751x 德州儀器 驅(qū)動(dòng)器
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臺(tái)達(dá)華麗亮相中國數(shù)控機(jī)床展
2012年4月16-20日，第七屆中國數(shù)控機(jī)床展覽會(huì)在南京國際博覽中心舉行，作為國內(nèi)領(lǐng)先的工業(yè)自動(dòng)化品牌的臺(tái)達(dá)集團(tuán)隆重亮相。此次展會(huì)，臺(tái)達(dá)以“臺(tái)達(dá)全數(shù)字機(jī)床整合解決方案”為主題，全面展示了控制、驅(qū)動(dòng)、運(yùn)動(dòng)和傳動(dòng)四大產(chǎn)品線百余款產(chǎn)品，涵蓋機(jī)床及自動(dòng)化行業(yè)多個(gè)領(lǐng)域。讓參展觀眾尤為驚喜的是，臺(tái)...
2012-04-24
臺(tái)達(dá) 數(shù)控機(jī)床展
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Brad? Micro-Change?：Molex推出8極M12 CHT連接器
近日，全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司擴(kuò)展其創(chuàng)新Brad? Micro-Change? M12圓形混合技術(shù)(Circular Hybrid Technology，CHT)連接器系統(tǒng)，增添具有兩對(duì)Cat5e雙絞數(shù)據(jù)線和四條能夠承載高達(dá)6.0 A電流之電源線的新型8極(4+4)連接器產(chǎn)品。該Brad Micro-Change CHT連接器系統(tǒng)在一個(gè)連接器中結(jié)合了電...
2012-04-24
Brad? Micro-Change? Molex CHT 連接器
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如何處理高 di/dt 負(fù)載瞬態(tài)（上）
就許多中央處理器 (CPU) 而言，規(guī)范要求電源必須能夠提供大而快速的充電輸出電流，特別是當(dāng)處理器變換工作模式的時(shí)候。例如，在 1V 的系統(tǒng)中，100 A/uS 負(fù)載瞬態(tài)可能會(huì)要求將電源電壓穩(wěn)定在 3% 以內(nèi)。解決這一問題的關(guān)鍵就是要認(rèn)識(shí)到這不僅僅是電源的問題。
2012-04-24
電源 雙極 驅(qū)動(dòng)器 電源設(shè)計(jì)小貼士
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TS3000GB0A0:IDT推出針對(duì)固態(tài)硬盤的高精度溫度傳感器
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 近日宣布推出面向超低功耗固態(tài)硬盤應(yīng)用的全新精密溫度傳感器產(chǎn)品系列。新的器件系列可將功耗降至最低、優(yōu)化材料清單成本（BOM），并與針對(duì)高容量?jī)?nèi)存模塊的...
2012-04-24
TS3000GB0A0 IDT 溫度傳感器
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