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泰科電子公布新的企業(yè)責(zé)任計劃及報告
近日， 泰科電子有限公司今日宣布公布泰科電子責(zé)任優(yōu)勢（TERA）計劃，及其首份企業(yè)責(zé)任報告。這一泰科電子責(zé)任優(yōu)勢（TERA）計劃綜合了泰科電子現(xiàn)有的環(huán)保、供應(yīng)鏈、工作場所、治理、社區(qū)計劃以及其他相關(guān)計劃。
2011-01-26
泰科電子 責(zé)任計劃 報告 環(huán)保 安全 TERA計劃
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中國醫(yī)療電子到2013年大概能超過全球的10%
“據(jù) iSuppli數(shù)據(jù)顯示，中國醫(yī)療電子2009年成長速度大概是21.4%，2010年是41.2%，2011、2012、2013年大概都是二十幾的復(fù)合成長。另外在醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域，中國醫(yī)療設(shè)備在全球的比例在2006年的時候，只占3.85%，2010年預(yù)計得到7.16%，到2013年大概能超過全球的10%。TI也對醫(yī)療電子市場十分關(guān)注。”TI中國區(qū)...
2011-01-26
醫(yī)療電子 半導(dǎo)體 轉(zhuǎn)換器
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中國彩電業(yè)奏響三大主旋律:LED 智能 綠色
中國彩電市場，經(jīng)過2010年一年時間平板化浪潮的激蕩，到第四季度，新的發(fā)展坐標和增長空間越來越清晰：LED、智能、綠色，成為中國彩電業(yè)的主旋律。
2011-01-25
彩電業(yè) LED 智能 綠色 產(chǎn)業(yè)鏈 競爭力
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互聯(lián)家庭產(chǎn)品是2011年消費電子成功的關(guān)鍵
據(jù)IHS iSuppli公司，2010年全球消費電子(CE)產(chǎn)品出貨量將增長2.6%。在互聯(lián)家庭中發(fā)揮作用，并且專注于可用性和在互聯(lián)家庭環(huán)境中的長遠前途而非技術(shù)魔力的產(chǎn)品，其銷售不斷增長，是推動消費電子產(chǎn)品出貨量增長的因素之一……
2011-01-25
互聯(lián)家庭產(chǎn)品 消費電子 出貨量 IHS iSuppli 技術(shù)
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飛兆半導(dǎo)體任命Dan Kinzer為首席技術(shù)官
全球領(lǐng)先的高性能功率和便攜產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor) 宣布任命Dan Kinzer擔(dān)任首席技術(shù)官兼高級副總裁 (技術(shù))。在其領(lǐng)導(dǎo)下，飛兆半導(dǎo)體將鞏固公司對技術(shù)創(chuàng)新的專注，進一步提升其針對功率電子和便攜應(yīng)用的先進產(chǎn)品系列。
2011-01-25
飛兆半導(dǎo)體 飛兆半導(dǎo)體首席技術(shù)官任命 飛兆半導(dǎo)體新聞
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SiA427DJ：Vishay 推出P溝道器件最低導(dǎo)通電阻TrenchFET?功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出新款8V P溝道TrenchFET? 功率MOSFET---SiA427DJ。新器件采用2mm x 2mm占位面積的熱增強型PowerPAK? SC-70封裝，具有迄今為止P溝道器件所能達到的最低導(dǎo)通電阻。
2011-01-25
SiA427DJ Vishay TrenchFET?功率MOSFET
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小電流可控硅固體開關(guān)的研制
本文通過脈沖變壓器隔離控制28個串聯(lián)可控硅（TYNl225），得到了20kV小電流開關(guān)，對固體開關(guān)的串聯(lián)技術(shù)進行了試驗研究，并討論了串聯(lián)電路所涉及到的觸發(fā)信號的高壓隔離技術(shù)、驅(qū)動信號同步技術(shù)以及功率器件的動態(tài)靜態(tài)均壓技術(shù)。
2011-01-25
可控硅固體開關(guān) 固體繼電器 SSR
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2012年平板電腦出貨量將達7080萬臺
據(jù)國外媒體報道，市場研究公司IDC表示，2010年平板電腦出貨量達到1700萬臺，在2011隨著越來越多的技術(shù)公司開始推出各自的平板電腦產(chǎn)品，平板電腦今年的銷量將會比去年增長162%，達到4460萬臺。2010年蘋果的平板電腦開拓了新的市場領(lǐng)域，憑借iPad獲得平板電腦領(lǐng)域87.4%的市場份額。
2011-01-24
ipad 平板電腦 android 供應(yīng)商 IDC 蘋果 亞馬遜
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全球最薄內(nèi)藏IC芯片及被動組件的PCB產(chǎn)品出爐
彩色濾光片暨光罩巨擘大日本印刷(DNP)19日發(fā)布新聞稿宣布，為了因應(yīng)行動產(chǎn)品的小型化和高機能化，該公司已研發(fā)出一款可內(nèi)藏IC芯片以及電容、電阻等被動組件的全球最薄印刷電路板(PCB)產(chǎn)品；該款組件內(nèi)藏式PCB產(chǎn)品將開始提供送樣，并預(yù)計于今(2011)年秋天進行量產(chǎn)。
2011-01-24
DNP IC芯片 被動組件 PCB 0.28mm
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