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測試測量

電子行業(yè)：本土供應(yīng)鏈?zhǔn)芤?“千元智能機(jī)”

我國消費(fèi)者更青睞700-2000元價(jià)位的手機(jī)。目前我國44%的手機(jī)集中在售價(jià)700-2000元之間，68%的智能手機(jī)集中在這一價(jià)格區(qū)間。目前我國智能手機(jī)滲透率在30%，明年有望達(dá)到50%。千元智能機(jī)的市場需求潛力巨大。

2011-12-23

供應(yīng)鏈手機(jī) 智能

明年設(shè)備市場僅半導(dǎo)體可期待

全球最大設(shè)備廠應(yīng)用材料企業(yè)副總裁暨臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸近日表示，明年全球總體經(jīng)濟(jì)仍充滿不確定性，包括半導(dǎo)體、面板、太陽能等設(shè)備市場因今年高速擴(kuò)張，明年市況可能都會(huì)不如今年，但因智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、Ultrabook等需求不差，明年市況不會(huì)像2008年底金融海嘯時(shí)那么差，但可能只有半導(dǎo)體設(shè)備...

2011-12-22

半導(dǎo)體面板應(yīng)用材料

Vishay Siliconix TrenchFET功率MOSFET榮獲“中國優(yōu)秀電子產(chǎn)品”獎(jiǎng)

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其Vishay Siliconix SiR662DP TrenchFET? 榮獲專業(yè)媒體《電子技術(shù)應(yīng)用》(AET)的“中國優(yōu)秀電子產(chǎn)品”獎(jiǎng)。

2011-12-22

MOSFET 電子產(chǎn)品

FPGA測試方案隨需而變

隨著FPGA技術(shù)的發(fā)展，大容量、高速率和低功耗已經(jīng)成為FPGA的發(fā)展重點(diǎn)，也對FPGA測試提出了新的需求。本文根據(jù)FPGA的發(fā)展趨勢，討論了FPGA測試面臨的挑戰(zhàn)，并提出了基于測試儀表的FPGA測試方案。

2011-12-22

FPGA 低功耗 RTO

微軟宣布以后不會(huì)再占據(jù)國際消費(fèi)電子展的開幕式

2011-12-21

電子展

十二五期間因電子信息將飛速而收益的那些股票

2011-12-21

電子展

電子商會(huì)三好街在渾南新區(qū)興起

2011-12-21

電子展

今年全球半導(dǎo)體市場營收3020億美元

近日消息，市場研究機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布了2011年全球半導(dǎo)體市場營收初步統(tǒng)計(jì)報(bào)告。報(bào)告顯示，2011年全球半導(dǎo)體市場營收約為3020億美元，比去年同期增長0.9個(gè)百分點(diǎn)。

2011-12-21

半導(dǎo)體英特爾

GSM協(xié)會(huì)的Wireless Intelligence稱，LTE全球推出將加快至2015年

GSM 協(xié)會(huì) (GSMA) 的 Wireless Intelligence 服務(wù)已發(fā)布一項(xiàng)報(bào)告，稱 LTE 服務(wù)的全球采用冒著受設(shè)備互操作性問題牽制的危險(xiǎn)（除非協(xié)調(diào)頻段計(jì)劃得以實(shí)現(xiàn)）。這份題為《Global LTE Network Forecasts and Assumptions - One Year On》的報(bào)告預(yù)測，到2015年，將有38個(gè)不同的頻譜合并被用于 LTE 部署、將...

2011-12-21

LTE HSPA EV-DO

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GSM協(xié)會(huì)的Wireless Intelligence稱，LTE全球推出將加快至2015年

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明年設(shè)備市場僅半導(dǎo)體可期待

GSM協(xié)會(huì)的Wireless Intelligence稱，LTE全球推出將加快至2015年