【導(dǎo)讀】6月10日 – 全球電子設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)暨連接技術(shù)創(chuàng)新企業(yè) Molex 莫仕將參加于 7 月 1 日至 3 日在上海新國際博覽中心舉行的 2026 年慕尼黑上海電子展 (electronica China 2026)，展位編號為W1.301。為配合中國汽車、數(shù)據(jù)通信和工業(yè)領(lǐng)域的快速發(fā)展，Molex 莫仕將重點(diǎn)展示一系列豐富的連接解決方案，以滿足中國工程師和系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員日益復(fù)雜的需求。
Molex 莫仕中國區(qū)銷售副總裁Roc Yang表示：“從汽車和工業(yè)自動化到數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施，再到人形機(jī)器人等新興應(yīng)用領(lǐng)域，人工智能在中國各大行業(yè)中得到廣泛應(yīng)用，這導(dǎo)致連接性、散熱管理和電源效率方面的需求日益嚴(yán)苛，也加速了供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)更緊密合作的必要性。我們將于慕尼黑上海電子展與客戶直接交流，了解這些不斷變化的挑戰(zhàn)，并展示Molex 莫仕解決方案如何助力他們在瞬息萬變的市場環(huán)境中取得成功。”
汽車互聯(lián)
在2026年慕尼黑上海電子展上，Molex 莫仕以最大展位面積展示汽車應(yīng)用，這體現(xiàn)了中國汽車市場的規(guī)模，也反映了Molex 莫仕在本土工程和制造能力的雄厚實(shí)力。Molex 莫仕將重點(diǎn)關(guān)注幾個快速發(fā)展的汽車架構(gòu)領(lǐng)域進(jìn)行演示，包括：
電氣化解決方案方面，將重點(diǎn)展示支持下一代 NEV 平臺上不斷發(fā)展的電動驅(qū)動和電力控制架構(gòu)的Molex 莫仕連接技術(shù)，包括密封和非密封連接器解決方案，旨在滿足對性能、抗振性、耐溫性和系統(tǒng)集成方面不斷提高的要求。
CMC/CMX 連接器系統(tǒng)提供一系列來自同一供應(yīng)源的經(jīng)濟(jì)高效且經(jīng)過驗(yàn)證的即用型解決方案。該系列線對板和線對線密封混合連接器系統(tǒng)電路數(shù)量從 22 到 154 不等，并提供信號、中功率和功率端子尺寸選項(xiàng)，適用于 0.35 至 5.00mm2 的線徑 (ISO、TXL、FLRY 型) 。
屢獲殊榮的 MX150 (注1) 連接解決方案提供緊湊、密封且耐油的連接器技術(shù)，旨在實(shí)現(xiàn)更高的性能、耐用性和制造效率，以支持汽車和商用車平臺上不斷發(fā)展的電動驅(qū)動、電源控制和 48V 架構(gòu)。
電池組連接解決方案包括專為高電流傳輸、耐高溫和嚴(yán)苛的汽車運(yùn)行環(huán)境而設(shè)計(jì)的緊湊型、抗振動連接器解決方案，將重點(diǎn)支持在下一代新能源汽車架構(gòu)安全穩(wěn)定供電的技術(shù)。
DuraClik 線對板連接器解決方案為車輛照明及相關(guān)車載系統(tǒng)提供可靠的電氣連接和高達(dá) 100N 的 PCB 保持力，支持耐受高振動和高溫的緊湊型汽車應(yīng)用。
Flexi-Latch+ 連接器解決方案支持緊湊輕巧的汽車電源和電池系統(tǒng)架構(gòu)，可在電動汽車環(huán)境中提供節(jié)省空間的設(shè)計(jì)靈活性和簡化裝配。
照明連接解決方案將重點(diǎn)應(yīng)對緊湊、抗振動的連接器技術(shù)，支持在嚴(yán)苛的汽車照明環(huán)境中實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的電氣性能和長期可靠性。
Micro-Lock Plus 連接器解決方案為緊湊型汽車應(yīng)用提供可靠、節(jié)省空間的連接，滿足其對機(jī)械和電氣性能的持久要求。
Nano-Fit 連接器解決方案為空間受限的汽車應(yīng)用提供緊湊、高電流連接，支持可靠的電源傳輸、電氣完整性和靈活的系統(tǒng)集成，以適應(yīng)不斷發(fā)展的車輛架構(gòu)。
Molex 莫仕中國汽車部門高級銷售總監(jiān)杜林 (Jock Du)表示：“中國汽車行業(yè)繼續(xù)以驚人的速度飛躍發(fā)展，新能源汽車的普及正在重塑車輛架構(gòu)的方方面面，包括動力系統(tǒng)和電池管理到高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 、智能座艙和車身控制系統(tǒng)。自去年夏天在上海設(shè)立汽車行業(yè)銷售辦公室以來，我們顯著提升了與中國整車廠和一級供應(yīng)商在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)流程各個階段的合作能力。我們自主設(shè)計(jì)和開發(fā)的互聯(lián)解決方案獲得了行業(yè)認(rèn)可，反映我們深厚的工程技術(shù)實(shí)力和對中國市場的堅(jiān)定承諾。我們期待在本次展會上展示這些成果。”
高速連接與人工智能基礎(chǔ)設(shè)施
除了汽車領(lǐng)域，Molex 莫仕還將重點(diǎn)展示高速連接解決方案，以滿足人工智能基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)據(jù)通信和服務(wù)器電源環(huán)境日益增長的需求。隨著人工智能工作負(fù)載不斷增長，對更高帶寬密度、基礎(chǔ)設(shè)施可擴(kuò)展性和可靠信號完整性的需求也持續(xù)增加，Molex 莫仕技術(shù)支持現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心環(huán)境中使用的下一代服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。
屆時(shí)展出的解決方案包括 Inception 背板連接器和電纜系統(tǒng)、Next Stream、Impel/Impel Plus 背板連接器，以及獲得多項(xiàng)殊榮的 Mirror Mezz (注2) 和支持高速服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的相關(guān)高密度連接技術(shù)。
人形機(jī)器人——連接自動化未來
人形機(jī)器人的運(yùn)行依賴高密度、精密設(shè)計(jì)的互連架構(gòu)，要在極其有限的空間內(nèi)容納關(guān)節(jié)、多軸關(guān)節(jié)、分布式驅(qū)動和傳感系統(tǒng)以及緊密集成的電源管理電子組件，并且這些組件要在持續(xù)振動、沖擊和熱循環(huán)的環(huán)境下可靠地通信。如果系統(tǒng)各個層面缺乏強(qiáng)大而高密度的連接，這個平臺就無法正常工作。
隨著人形機(jī)器人平臺在中國制造業(yè)和工業(yè)自動化領(lǐng)域日益普及，這些互連挑戰(zhàn)正成為設(shè)計(jì)時(shí)的核心考慮因素。Molex 莫仕的專家將在展位上與大家探討高密度、高可靠性和小型化的連接解決方案如何滿足這一快速發(fā)展應(yīng)用領(lǐng)域的特定需求。
自動測試設(shè)備 (ATE) — 應(yīng)對半導(dǎo)體復(fù)雜性的挑戰(zhàn)
半導(dǎo)體器件和先進(jìn)封裝架構(gòu)日益復(fù)雜化，推動了測試和測量環(huán)境中對更高性能連接的需求。不斷提高的器件性能要求，意味著用于ATE 系統(tǒng)的互連解決方案必須提供更高的信號完整性、可靠性和密度，才能滿足日新月異的測試需求。
Molex 莫仕在高可靠性連接和射頻互連技術(shù)領(lǐng)域的雄厚實(shí)力不斷增強(qiáng)，并通過收購半導(dǎo)體測試翹楚Smiths Interconnect成為 Molex 莫仕旗下公司而得到進(jìn)一步鞏固。Molex 莫仕的專家將在展位現(xiàn)場探討如何將這些專長應(yīng)用于設(shè)計(jì)和集成ATE的具體挑戰(zhàn)。
2026年慕尼黑上海電子展
展位W1.301
