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采用增強互連封裝技術(shù)的1200 V SiC MOSFET單管設(shè)計高能效焊機
近年來,為了更好地實現(xiàn)自然資源可持續(xù)利用,需要更多節(jié)能產(chǎn)品,因此,關(guān)于焊機能效的強制性規(guī)定應(yīng)運而生。經(jīng)改進的碳化硅CoolSiC? MOSFET 1200 V采用基于.XT擴散焊技術(shù)的TO-247封裝,其非常規(guī)封裝和熱設(shè)計方法通過改良設(shè)計提高了能效和功率密度。
2023-05-23
互連封裝技術(shù) SiC MOSFET 單管設(shè)計 高能效焊機 英飛凌
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告別傳統(tǒng)!DigiKey帶來超現(xiàn)代、超時空的全新標志和品牌
全球供應(yīng)品類豐富、發(fā)貨快速的商業(yè)現(xiàn)貨技術(shù)元件和自動化產(chǎn)品分銷商 DigiKey,日前公布了品牌體系更新,更新包括全新標志、新式調(diào)色板和字體、標語、簡化的名稱以及新品牌語音。更新旨在強調(diào)發(fā)展以及與供應(yīng)商和客戶的聯(lián)系,同時彰顯 DigiKey 數(shù)字優(yōu)先和前瞻性的態(tài)度。更新后的品牌識別系統(tǒng)還簡化了公...
2023-05-23
DigiKey 標志 品牌
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ZM602模組如何為便攜儲能產(chǎn)品賦能?
隨著儲能行業(yè)的不斷發(fā)展,以往的有線通信已經(jīng)不能滿足各式各樣儲能設(shè)備的需求,尤其是便攜儲能。ZM602 Wi-Fi+BLE二合一模組,為便攜儲能帶來了全新的無線化方案。本期文章帶你一起了解。
2023-05-23
ZM602 模組 儲能
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盛思銳加入Connectivity Standards Alliance,塑造物聯(lián)網(wǎng)智連未來
智能傳感器解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商盛思銳現(xiàn)已加入美國Connectivity Standards Alliance(CSA)——全球物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連接標準制定聯(lián)盟,致力于為客戶提供可靠實用的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。
2023-05-22
盛思銳 物聯(lián)網(wǎng) CSA
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【泰享實測之水哥秘笈】:干貨分享,深度講解電源完整性設(shè)計和測試
近年來,測試和測量設(shè)備行業(yè)一直在迅速發(fā)展。隨著電子設(shè)備變得越來越復(fù)雜,許多公司面臨著高度復(fù)雜的測試和驗證過程。更快的數(shù)據(jù)速率增加了工程團隊驗證新技術(shù)所需的時間,往往導致產(chǎn)品上市周期大幅延遲。泰克在工程社區(qū)聽到了許多工程師的抱怨,因此開發(fā)了TMT4裕度測試解決方案,提高了測試的協(xié)作...
2023-05-22
電源完整性 測試 泰克
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定制微控制器設(shè)計:組裝、測量、編程
首先在您的辦公桌上準備組裝和焊接所需的一切。請記住,您不想將所有部件組裝并焊接到您的個原型 PCB 上,然后再進行所有測試。只焊接電路的一個功能部分(例如電源),然后確認該部分完成了它應(yīng)該做的事情。然后焊接下一個功能小節(jié)并進行測試,依此類推。
2023-05-21
微控制器 組裝 測量 編程
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短溝道 MOS 晶體管中的漏電流成分
MOS 晶體管正在按比例縮小,以限度地提高集成電路內(nèi)的封裝密度。這導致氧化物厚度的減少,進而降低了 MOS 器件的閾值電壓。在較低的閾值電壓下,漏電流變得很大并有助于功耗。這就是為什么了解 MOS 晶體管中各種類型的漏電流至關(guān)重要。
2023-05-20
短溝道 MOS 晶體管
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貿(mào)澤電子第九次榮獲TE Connectivity年度全球卓越服務(wù)代理商獎
2023年5月19日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布第九次榮獲全球連接器和傳感器知名供應(yīng)商TE Connectivity (TE) 頒發(fā)的年度全球卓越服務(wù)代理商獎。此項大獎肯定了貿(mào)澤電子2022年在銷量增長、市場份額增長、客戶增長以及在商業(yè)推廣...
2023-05-19
貿(mào)澤電子 TE 卓越服務(wù)代理商
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一份不錯的LDO電容選型指南!
2023-05-19
- 強強聯(lián)手!貿(mào)澤電子攜手ATI,為自動化產(chǎn)線注入核心部件
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