Panasonic在第九屆天津手機(jī)展上舉辦貼裝技術(shù)研討會(huì)
發(fā)布時(shí)間:2011-04-15
日前,第九屆國(guó)際手機(jī)產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)暨論壇(中國(guó)•天津)組委會(huì)宣布,松下電器機(jī)電(中國(guó))有限公司將在本屆手機(jī)展會(huì)以及環(huán)渤海電子制造設(shè)備及材料展上同期舉辦主題為“下一代通訊器材的貼裝技術(shù)”的技術(shù)研討會(huì),預(yù)計(jì)近200人參會(huì)。這是一次半導(dǎo)體貼裝技術(shù)領(lǐng)域的權(quán)威盛會(huì),屆時(shí)來(lái)自松下電器機(jī)電(中國(guó))有限公司的高級(jí)工程師及多位業(yè)內(nèi)專業(yè)人士將就下一代通訊器材的發(fā)展趨勢(shì)和貼裝工藝展開深入探討。
隨著電子器件技術(shù)和性能的不斷提高,各種貼裝技術(shù)和工藝也必須不斷提升以適應(yīng)這種發(fā)展。因此,研討會(huì)將從“通訊器材的發(fā)展趨勢(shì)”和“對(duì)應(yīng)的工藝 對(duì)策”兩個(gè)議題展開。在趨勢(shì)環(huán)節(jié),將分別介紹產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)、半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)和微小芯片的的發(fā)展趨勢(shì)。此外,研討會(huì)還將針對(duì)提到的種種趨勢(shì)探討與之對(duì)應(yīng)的工藝和對(duì)策。演講嘉賓將就當(dāng)前熱門的焊錫球接合元件、立體貼片工藝和0402 元件貼裝工藝與各位聽眾展開探討。
除此技術(shù)論壇外,展會(huì)期間還將針對(duì)當(dāng)前熱門的移動(dòng)互聯(lián)應(yīng)用推出Android論壇。此外,每年一屆的高峰論壇和商貿(mào)配對(duì)等活動(dòng)也將如期舉行。第九屆天津手機(jī)展將于2011年6月8日-10日在天津?yàn)I海國(guó)際會(huì)展中心舉行,內(nèi)容精彩紛呈,歡迎各位業(yè)界人士積極參加。
隨著電子器件技術(shù)和性能的不斷提高,各種貼裝技術(shù)和工藝也必須不斷提升以適應(yīng)這種發(fā)展。因此,研討會(huì)將從“通訊器材的發(fā)展趨勢(shì)”和“對(duì)應(yīng)的工藝 對(duì)策”兩個(gè)議題展開。在趨勢(shì)環(huán)節(jié),將分別介紹產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)、半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)和微小芯片的的發(fā)展趨勢(shì)。此外,研討會(huì)還將針對(duì)提到的種種趨勢(shì)探討與之對(duì)應(yīng)的工藝和對(duì)策。演講嘉賓將就當(dāng)前熱門的焊錫球接合元件、立體貼片工藝和0402 元件貼裝工藝與各位聽眾展開探討。
除此技術(shù)論壇外,展會(huì)期間還將針對(duì)當(dāng)前熱門的移動(dòng)互聯(lián)應(yīng)用推出Android論壇。此外,每年一屆的高峰論壇和商貿(mào)配對(duì)等活動(dòng)也將如期舉行。第九屆天津手機(jī)展將于2011年6月8日-10日在天津?yàn)I海國(guó)際會(huì)展中心舉行,內(nèi)容精彩紛呈,歡迎各位業(yè)界人士積極參加。
特別推薦
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行!氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關(guān)
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片,簡(jiǎn)化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬(wàn)端:金升陽(yáng)推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
技術(shù)文章更多>>
- 高通加速多元化布局,全面發(fā)布數(shù)據(jù)中心戰(zhàn)略,預(yù)計(jì)未來(lái)三到五年迎來(lái)多個(gè)關(guān)鍵拐點(diǎn)
- Lenovo入選2026年Gartner?全球供應(yīng)鏈25強(qiáng)
- 綠色AI向前一步,英特爾聯(lián)合英維克、嘉實(shí)多發(fā)布單相冷板液冷工質(zhì)測(cè)試驗(yàn)證成果
- 摩爾線程亮相MWC上海,全棧智算矩陣賦能云邊端
- Pragmatic半導(dǎo)體首次亮相2026 MWC上海, 重點(diǎn)展示柔性半導(dǎo)體代工能力
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
光收發(fā)器
光通訊器件
光纖連接器
軌道交通
國(guó)防航空
過(guò)流保護(hù)器
過(guò)熱保護(hù)
過(guò)壓保護(hù)
焊接設(shè)備
焊錫焊膏
恒溫振蕩器
恒壓變壓器
恒壓穩(wěn)壓器
紅外收發(fā)器
紅外線加熱
厚膜電阻
互連技術(shù)
滑動(dòng)分壓器
滑動(dòng)開關(guān)
輝曄
混合保護(hù)器
混合動(dòng)力汽車
混頻器
霍爾傳感器
機(jī)電元件
基創(chuàng)卓越
激光二極管
激光器
計(jì)步器
繼電器



