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iPass+ HSC CXP:Molex 發(fā)布連接器新品

發(fā)布時(shí)間:2009-11-30 來源:連接世界

產(chǎn)品特性:
  • 最高可以支持12路10Gbps速率并行傳輸
  • 可以同時(shí)支持電和光模塊
  • 包括了外殼和連接器兩個(gè)部分
適用范圍:
  • 通訊設(shè)備

Molex推出iPass+ High-Speed Channel (HSC)可插拔的CXP電和光連接器產(chǎn)品,最高可以支持12路10Gbps速率并行傳輸。這一連接器產(chǎn)品可以同時(shí)支持電和光模塊,從而提高了系統(tǒng)設(shè)備的安裝靈活性。Molex稱該產(chǎn)品符合今年9月出臺(tái)的InfiniBand架構(gòu)規(guī)范Vol.2的1.2.1的A6附錄中的描述。

Molex的HSC CXP連接器系統(tǒng)包括了外殼和連接器兩個(gè)部分,可以支持單個(gè)或者堆疊式應(yīng)用。Molex首先會(huì)推出電連接器產(chǎn)品。Molex還宣稱正在研發(fā)CXP主動(dòng)光纜產(chǎn)品。
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