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匯總2010年電子元器件市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)
回顧2010,電子元器件市場(chǎng)打破了上一年的市場(chǎng)不振現(xiàn)象,無論從數(shù)量還是價(jià)格上都有增長(zhǎng),使得整個(gè)中國(guó)電子行業(yè)外部環(huán)境有所好轉(zhuǎn),行業(yè)發(fā)展有所增高,下面就對(duì)具體的電子元器件在2010年的市場(chǎng)營(yíng)收和價(jià)格浮動(dòng)作一總結(jié)
2011-03-07
電子元器件 電子元件 價(jià)格 qsfh2011sz
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2011電子采購(gòu)供應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì)峰會(huì)圓滿閉幕
電子元件技術(shù)網(wǎng)(m.longhushijia.cn)攜手中國(guó)電子展組委會(huì)、China Outlook Consulting、我愛方案網(wǎng)(www.52solution.com)主辦的2011年電子采購(gòu)供應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì)峰會(huì)3月4日在深圳華僑城海景酒店十樓海量堂勝利閉幕。來自華為、中興、偉創(chuàng)力、TCL、科陸電子、同洲電子等系統(tǒng)制造商的采購(gòu)高管、電子元器件分...
2011-03-06
qsfh2011sz 市場(chǎng)展望 供應(yīng)趨勢(shì) 供應(yīng)商管理 分銷趨勢(shì)
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慕尼黑上海光電、激光展即將召開
慕尼黑上海光電、激光展即將召開 關(guān)于慕尼黑上海激光、光電展
2011-03-06
電子展
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西班牙國(guó)際電力電子展【2012】
返回深圳電子展會(huì)首頁(yè):http://m.longhushijia.cn/public/dzz
2011-03-06
電子展
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光纖接口連接器地種類
常見地光纖模塊有兩種,一是GBIC光模塊,另一個(gè)是SFP光模塊。SFP模塊是一種光模塊(Small Form Factor Pluggable 小封裝模塊),對(duì)比于GBIC模塊要小,是GBIC光模塊地拓展,適應(yīng)于高密度端口數(shù)而設(shè)計(jì)地,端口速率從100M到2.5Gbps不等。兩種模塊都支持熱插拔。
2011-03-04
光纖接口連接器 光纖接口連接器地種類 連接器
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機(jī)車用連接器國(guó)產(chǎn)化
業(yè)內(nèi)專家介紹,機(jī)車是一個(gè)很龐大的系統(tǒng),涉及的元器件包括連接器、PCB(印制電路板)、電容、端子、電纜等。目前,由于機(jī)車系統(tǒng)在技術(shù)引進(jìn)時(shí),機(jī)車領(lǐng)域的連接器、電容以及關(guān)鍵元件主要以國(guó)外廠商的產(chǎn)品為主,但是,由于國(guó)內(nèi)鐵路行業(yè)已經(jīng)發(fā)展了很多年,在鐵路機(jī)車的生產(chǎn)和信號(hào)控制方面,也都積累了一定...
2011-03-04
連接器 機(jī)車用連接器 機(jī)車用連接器國(guó)產(chǎn)化
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BelaSigna-R261高性能語音捕獲SoC帶來高清無噪便攜應(yīng)用
生活在都市的人們通常會(huì)在嘈雜的環(huán)境中撥打或接聽電話,人們總是希望能夠像在田野中一般獲得清晰并且沒有失真的聲音。對(duì)于手機(jī)廠商來講,采用能夠清晰拾取語音并抑制噪聲的解決方案是關(guān)鍵。為了應(yīng)對(duì)上述挑戰(zhàn),安森美半導(dǎo)體推出了高性能語音捕獲SoC方案BelaSigna-R261。安森美半導(dǎo)體音頻與助聽器中國(guó)...
2011-03-04
BelaSigna-R261 安森美 高清無噪 語音 便攜產(chǎn)品
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羅姆集團(tuán)配合Atom E6xx系列處理器的芯片組針對(duì)車載娛樂和IP電話實(shí)現(xiàn)性能優(yōu)化
為配合Atom E600,羅姆和日沖半導(dǎo)體共同開發(fā)完成一套專用芯片組及參考板,芯片組由3部分組成:Input-Output Hub LSI (IOH)、芯片組電源管理LSI(PMIC)、時(shí)鐘發(fā)生器LSI(CGIC)。相比于Intel的IOH LSI EG20T,日沖半導(dǎo)體開發(fā)的IOH分別針對(duì)車載娛樂和IP電話增加了專用接口,更加適合特定應(yīng)用。
2011-03-04
Atom E600 ML7213 ML7223 車載娛樂 IP電話
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1月電子元器件行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)
1月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值為0.85,再創(chuàng)09年6月以來新低,連續(xù)4個(gè)月降到1以下,出貨額與訂單額環(huán)比均有下降。日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值為0.99,20個(gè)月以來首次跌至1以下。廠商年度資本支出持續(xù)加碼將有利后市加溫。
2011-03-04
電子元器件 行業(yè) 數(shù)據(jù)
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